项目

一般

简介

概述

晶圆尺寸:2、3、4、6寸;
Wafer类型:光刻后图形片,手动上下片;
有图形圆片2D缺陷检测;CD及套刻测量;
自动测量Wafer 是指定点的线宽及套刻精度,测量点数根据程式定义。

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