概述
掩模尺寸：1、支持6025类型；2、Cr面朝上检测；（多层smif，自动上下板，6寸产能≤630秒/片；小Z+LLC，10x、50x物镜，ATF控小Z）
检测模式：匀胶铬板
检测项：表面颗粒、划痕
检测光源：532nm 激光光源（反射暗场）
成员
管理: 钱忠祥
开发工程师: 丁亮, 刘军, 刘庄, 刘康明, 刘建明, 刘得敏, 刘超, 周文彩, 张张俊礼, 张彦鹏, 张端彬, 徐特, 谢延义, 谷全驰, 陈士汉, 光学, 总经办, 电气, 结构
测试工程师: 伍浩, 刘得敏, 刘旭伟, 周庆, 周鵬成, 张向彬, 张鹏康, 杨巧, 梁爽, 熊春响, 罗鑫, 肖尧, 蒋志平, 邓旭磊, 金陈华, 运维
运维: 陈晨东
项目经理: 俞晨羲, 刘岩, 张彦鹏, 曾献彬, 王梦, 陈仪华, 项目
软件产品: 丁亮, 健王, 刘鹏成, 徐东亮, 施捷, 杨俊毅, 武力强, 王英超, 苏凯, 蒋毅, 邓旭磊, 黄美萍, 黄黄美萍, 西安开发, 西安测试