检测对象：1、陶瓷（尺寸40~80 mm，厚度3~7 mm）；2、晶圆(双面测试，6寸和8寸晶圆)；3、带铁环的6寸和8寸晶圆Wafer类型：光刻后图形片，手动上下片；表面缺陷检测、表面划痕检测；物镜：2X、5X、10X、20X
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管理: 刘军, 刘康明, 钱忠祥
开发工程师: 丁亮, 于剑, 冷曦, 刘军, 刘庄, 刘康明, 刘建明, 周文彩, 唐飞, 尤亚刚, 张张俊礼, 张端彬, 徐东亮, 徐特, 施捷, 杨冰冰, 王建祥, 白瑞德, 董礼, 蒋毅, 谢延义, 谷全驰, 钱忠祥, 陈士汉, 光学, 电气, 算法, 结构, 软件
项目经理: 俞晨羲, 刘岩, 张彦鹏, 曾献彬, 王梦, 陈仪华, 项目