概述
晶圆（带AI）
SiC wafer：wafer size 8 inch,nitch,wafer 厚度350-500um，翘曲度≤50um；
Silicon wafer：wafer size 8 inch,nitch,wafer 厚度725um，翘曲度≤50um；
Wafer类型：光刻后图形片，前期手动上下片，后期挂SMIF上下片；
有图形晶圆片2D缺陷检测；
物镜：5X、10X或20X，有图形晶圆片2D缺陷检测；检出精度：1um；
晶圆（带AI）
SiC wafer：wafer size 8 inch,nitch,wafer 厚度350-500um，翘曲度≤50um；
Silicon wafer：wafer size 8 inch,nitch,wafer 厚度725um，翘曲度≤50um；
Wafer类型：光刻后图形片，前期手动上下片，后期挂SMIF上下片；
有图形晶圆片2D缺陷检测；
物镜：5X、10X或20X，有图形晶圆片2D缺陷检测；检出精度：1um；