项目

一般

简介

概述

标准晶圆产品：6寸晶圆片、6寸铁环（小尺寸方片在蓝膜上阵列式排布）
Wafer类型：光刻后图形片，手动上下片（可升级自动）；
有图形晶圆片2D缺陷检测；
CD量测功能:CD及套刻测量；自动测量Wafer 是指定点的线宽及套刻精度，测量点数根据程式定义;
物镜：5X、10X、50X

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成员

管理: 刘军, 刘康明, 钱忠祥

开发工程师: 丁亮, 于剑, 冷曦, 刘军, 刘庄, 刘康明, 刘建明, 周文彩, 唐飞, 尤亚刚, 张张俊礼, 张端彬, 徐东亮, 徐特, 施捷, 杨冰冰, 王建祥, 白瑞德, 董礼, 蒋毅, 谢延义, 谷全驰, 钱忠祥, 陈士汉, 光学, 电气, 算法, 结构, 软件

项目经理: 俞晨羲, 刘岩, 张彦鹏, 曾献彬, 王梦, 陈仪华, 项目