项目

一般

简介

概述

晶圆尺寸：1、8寸200mm晶圆；2、12寸300mm晶圆；
Wafer类型：Si基Wafer，大部分为无图形区，会有少量mark标记用于键合对准；
检测需求：检测无图形晶圆上颗粒，针对Mark标记位置进行排除(不检测)；
检测范围：0.1-5um尺寸PSL颗粒(以PSL小球为检测标准)
尺寸准确性：PSL颗粒20%以内
定位精度：≤40um，15um定位重复性
缺陷类型：表面颗粒
物镜：5X、10X、50X

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成员

管理: 刘军, 刘康明, 钱忠祥

开发工程师: 丁亮, 于剑, 冷曦, 刘军, 刘庄, 刘康明, 刘建明, 周文彩, 唐飞, 尤亚刚, 张张俊礼, 张端彬, 徐东亮, 徐特, 施捷, 杨冰冰, 王建祥, 白瑞德, 董礼, 蒋毅, 谢延义, 谷全驰, 钱忠祥, 陈士汉, 光学, 电气, 算法, 结构, 软件

项目经理: 俞晨羲, 刘岩, 张彦鹏, 曾献彬, 王梦, 陈仪华, 项目