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错误

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功能

13/25
需求

11/18
设计

9/10
相关的问题
错误 #3566: 3D机台改为高精度后，采集Golden报错 行为
错误 #4058: 3D检测插件返回频率为浮点型，导致检测失败 行为
错误 #4123: 平台移动时相机视口卡顿，不流畅 行为
错误 #4182: 优化：拟合聚焦采集Mark点，选择Mark尺寸，加个下拉框，可选择预设好的尺寸，可手动输入尺寸 行为
错误 #4198: 检测平台在运动 没有禁用摇杆使用 行为
错误 #4199: 如果摇杆是这样固定，调用X、Y平台方向需要反一下，摇杆操作需要与相机视口移动方向一致 行为
错误 #4200: 操作VIS 软件摇杆使用，相机视口画面移动有顿挫感，打开相机软件 操作摇杆，没有顿挫感 行为
错误 #4201: 切换镜头，摇杆默认中速 行为
错误 #4202: 软件退出，摇杆使用自动关闭失效 行为
错误 #4282: 使用手工测量工具替换不同类型的当前测量结果时，测量结果要么失败要么错误 行为
错误 #4294: 由于自动测量结果可以替换，手工测量结果不可以替换，所以手工测量结果和自动测量结果页面建议分开显示，当前显示在一个页面区分不了 行为
错误 #4313: 开始检测后，CD界面需要增加蒙层。禁止操作 行为
错误 #4327: 在两点中心测量页面点击Point1，再在已有的测量结果中双击X和Y都是0的结果，数据加载到两点中心测量页面，ID显示正确，但是X和Y为空，不显示数值，点击确定按钮有计算结果 行为
错误 #4328: 两点中心测量页面，当前双击圆测量的测量结果作为其中一个point的数据时报错类型不匹配，建议可以成功添加圆测量的XY数据作为两点中心测量其中一个点的数据 行为
错误 #4349: 在两点中心测量页面，选中Point2，再双击测量结果中CD线宽测量的结果，没有任何反应 行为
错误 #4366: 关闭软件确认弹窗没有置顶，会被软盘遮住，导致无法进行任何操作 行为
错误 #4368: 优化：建议加一个控制软盘打开和关闭的按键 行为
错误 #4369: 切换摇杆速度挡位按键，只能切换N和H档，L档丢失 行为
错误 #4372: 软盘切至5X镜头，然后启动CD测量（50X镜头），软件会自动切换至50X镜头，但软盘上显示当前使用镜头不正确 行为
错误 #4377: 点击【移入】在平台移入的过程中再点击前后左右移动，系统会报错 行为
错误 #4382: 通过控制面板：①右键点击移入（打开真空后移入平台） 或者 ②右键点击移出（移出平台后关闭真空），软盘上显示的真空状态不正确 行为
错误 #4410: 测试RoiEditor兼容性 行为
错误 #4444: VIS_4.3.9_ToolSet分支，手动套刻测量参数界面优化 行为
错误 #4445: 打开软件出现插件读取失败的情况（偶现） 行为
错误 #4621: CalcAgent1.1无法自动启动CalcUnit V4.3.9 行为
功能 #2672: VIS框架增加动态修改界面布局接口（菜单、ToolBar） 行为
功能 #3450: ACS peg相关修改 行为
功能 #3466: 3D 取消速度设定，改用自动计算方式获取最佳扫描速度 行为
功能 #3467: 3d 取消像元大小设定，改用获取或自动计算方式，从插件获取 行为
功能 #3468: 新自研ATF 改造为插件 行为
功能 #3469: 支持CalcAgent 1.1 行为
功能 #3480: Review 升级：支持图片上标出缺陷位置和缺陷信息 行为
功能 #3520: 菜单按钮合理分类 行为
功能 #3521: 添加常用菜单按钮快捷键 行为
功能 #3524: 删除【WaferType】按钮 行为
功能 #3796: 开发统一的3d数据的格式，导入导出方式统一 行为
功能 #3948: GrayCD算法参数页面逻辑优化 行为
功能 #3955: Support joystick开发 行为
功能 #3957: KSP功能开发 行为
功能 #3958: KHP功能开发 行为
功能 #3959: 建立 KPS 行为
功能 #3978: CD支持图片测量 行为
功能 #4012: 合并4.4.0 分类功能 行为
功能 #4126: 手动CD测量界面也使用与算法界面相同的UI 行为
功能 #4154: 开发：测量工具集和旧的测量结果界面改造 行为
功能 #4155: 开发：测量工具集和旧的测量结果界面改造 行为
功能 #4254: 开发圆测量功能 行为
功能 #4361: 增强圆测量功能，阈值被采用 行为
功能 #4589: 算法设置界面图层ROI支持复制移植到ROI Editor1.1 行为
功能 #4607: 新套刻算法界面开发 行为
需求 #2703: 合理分配以及规范VIS的菜单栏功能按钮。 行为
需求 #2705: 插件参数修改改为不用需重启VIS 行为
需求 #2785: 多recipe自动合并map文件功能 行为
需求 #2840: SPC与Review结合 行为
需求 #2968: 开关按钮面板 行为
需求 #3007: C001类型需要支持没有M标识的map文件，可以合并map数据 行为
需求 #3097: Roi Editor根据Recipe类型限制可用算法 行为
需求 #3451: 3d数据的格式，导入导出方式统一 行为
需求 #3460: Review 升级：支持图片上标出缺陷位置和缺陷信息 行为
需求 #3462: CD算法参数界面逻辑优化 行为
需求 #3523: 【菜单栏】-【设置】-【WaferType】，如果晶圆类型设置界面中的参数用不到了，建议删除【WaferType】按钮 行为
需求 #3554: 2D检测 roi框选 建议 支持自动框选小球功能 行为
需求 #3930: Support joystick 行为
需求 #3931: 开发Custom Keys 行为
需求 #3937: 2d 圆测量 行为
需求 #3939: 导入图片CD测量 行为
需求 #4039: 3D检测 ①建议量测结果和map 做成联动形式 ②量测默认会保存Bmp格式图片，针对晶圆Die比较多的产品，量测完会等待几分钟生成Bmp图片才能结束流程，建议增加是否保存Bmp图片按钮。 行为
需求 #4141: 测量模块添加测量工具集 行为
设计 #2969: 开关按钮面板 行为
设计 #3452: 3d数据的格式，导入导出方式统一 行为
设计 #3461: Review 升级：支持图片上标出缺陷位置和缺陷信息 行为
设计 #3463: CD算法参数界面逻辑优化 行为
设计 #3715: pdf 生成添加SubstrateID 行为
设计 #3883: 将条带图拼接为完整的晶圆图案 行为
设计 #3964: CD支持图片测量（附畸变校正） 行为
设计 #4144: 测量工具集和旧的测量结果界面改造 行为
设计 #4145: 测量工具集和旧的测量结果界面改造 行为
设计 #4462: 整理新的套刻算法设定逻辑 行为

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