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描述
C-semi使用Mark对该类型缺陷取样打Mark,并使用AFM测量深度后Vp对该缺陷使用DIC进行测试目前测试结果如下图,16.8nm高度的缺陷可通过DIC成像,但是低于此高度的缺陷无法被识别。
文件
针对3000u扁平缺陷漏检问题,目前已确定整改方案,DIC棱镜已在设计中,月底设计定稿
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