4.2.2

错误 #747: 控制面板：曝光度显示与实际不符

行为

错误 #1152: 登录页有时插件显示不出来（偶尔出现该现象）

行为

错误 #1437: 只有setup 界面可以重置晶圆结构

行为

错误 #1440: 采 golden 前未将r轴重新置0，导致采图偏移

行为

错误 #1441: 重启软件有时出现x yz 坐标点一致情况，移动到参考点调整Z轴高度均没反应

行为

错误 #1447: VIS4.3：后道拼接，缺失部分Die区域

行为

错误 #1448: 中间区域不作为检测对象但是会当作缺陷die给保存下来

行为

错误 #1449: 新建setup 选中一个setup 新建会将之前程式中的die尺寸复制出来

行为

错误 #1450: 前道采集golden前未将R轴相机初始化归0 导致采图异常

行为

错误 #1454: 报表页面不关查询条件不变的情况下隔日做了新检测查询数据还是以前历史数据

行为

错误 #1455: 系统参数脉宽设置设置的值未生效

行为

错误 #1457: 前道采图有时采图完成提示弹窗会被软件卡掉

行为

错误 #1458: 切换了下job 没踩图打开一个程式进入recipe 添加一下算法点击返回按钮报错

行为

错误 #1461: 软件放置段时间进入到recipe 点击框选golden 页面弹窗报错

行为

错误 #1465: CD测量采集了Golden 但未选择检测die 检测未报错也未自动结束只能手动点击停止

行为

错误 #1467: 聚焦方式选择默认不聚焦检测时会提示未做拟合聚焦

行为

错误 #1468: 3d 传感器软件报错

行为

错误 #1470: 采集完golden图，点击框选golden按钮操作太快会引发重新采集golden错误提示，将该提示框改成loading形式

行为

错误 #1471: 反向条带补偿，晶圆模式与DB 模式起始点位置不一致

行为

错误 #1482: 光源亮度测试光源类型未改变bug

行为

错误 #1493: 正常结束，重扫超过次数，没有当作异常抛出

行为

错误 #1494: 未作对准，采集golden 提示语不对

行为

错误 #1506: 插件管理软件限制打开一个程序

行为

错误 #1508: 对准和算法步骤自检时排除掉无图形的情况

行为

错误 #1509: 无图形选择不聚焦时，z轴检测高度不对

行为

错误 #1511: DB检测报错版本VIS4204

行为

错误 #1512: 岛类缺陷敏感度最小值为10，修改判断逻辑。修改不满足条件提示语“10-100之间” 环境版本VIS4225

行为

错误 #1513: ACS异常，点击软件停止按钮，进程没有结束 vis4225

行为

错误 #1520: DB增加等待条带收集齐时间配置，DB扫描增加最大缓存条带限制

行为

错误 #1522: DB存图功能添加

行为

错误 #1535: 系统设置中，镜头参数【ATF曝光时间】不生效

行为

错误 #1540: DB计算单元部署包无法检测

行为

错误 #1541: DB-3Mark对准-修改读取参数的方法

行为

错误 #1569: 应用启动之后，自检结果与实际结果不符，后面更换夹具或样片需要可以量测

行为

错误 #1570: web报表：图片拖动范围太大，需要限制

行为

错误 #1579: 232灯箱自动熄灭

行为

错误 #1582: 基片测量异常（平台或者PLC异常）怎么处理软件重启恢复再去测量

行为

错误 #1583: 高度测量关闭后，Z轴限位设置暂时不考虑去掉测高功能情况

行为

错误 #1584: 自检坐标设置测试

行为

错误 #1585: DB模式到达负限位后，ACS没有异常提示

行为

错误 #1586: PLC 掩模，晶圆上报测高信号逻辑修改

行为

错误 #1587: 测高，固定自检位置多次检测结果在26000um，在系统设置里面需要设置基于这个值上下区间在700um这个功能

行为

错误 #1633: map图缺陷大小分布优化

行为

错误 #1636: VIS4.3：12寸、10X晶圆后道检测计算单元闪退

行为

错误 #1638: 测高，前提条件：夹具夹紧，软件未打开，然后再启动软件，acs计算的负限位会被自检的高度所替换掉。

行为

错误 #1642: 对于NG_D以及3D分支，对Core交互结构体修改引起的兼容性问题的处理

行为

错误 #1651: 测高，DB模式，ACS设置的负限位不对，显示的是正数值，导致z轴无法移动负限位

行为

错误 #1654: 线阵扫描，删除行列参数，扫出图像后再新增一个保存图像功能

行为

错误 #1655: 线阵扫描，删除行列参数

行为

错误 #1660: db 3mark对准，数据准备在保存的时候没有清掉删除的那个点，导致软件在获取dp文件还误认为是3个mark点所以报错

行为

错误 #1662: IRIS分支部分修改以及优化

行为

错误 #1664: db模式，数据准备检测光源类型选择透射，vis检测需要获取dp文件检测光源类型，GDS对比图也要显示该光源类型

行为

错误 #1665: 晶圆检测完成，map图用着不能选取点，也不能框选区域。

行为

错误 #1666: 技物所测高，软件重启，自检高度没有日志输出

行为

错误 #1668: plc地址配置软件打不开

行为

错误 #1672: 套刻测量，配准失败时，点“跳过”后，检测结果显示cd测量失败

行为

错误 #1681: DB检测的相机台阶数与晶圆需保持一致

行为

错误 #1695: DB模式，当天检测完成，不关闭软件，隔天再去运行软件，报错

行为

错误 #1696: 物镜没有添加被动聚焦参数，导致平台异常

行为

错误 #1705: 拟合聚焦【清晰度】执行后，报“未将对象引用到实例”

行为

错误 #1706: 报表合并出错

行为

错误 #1707: db缺陷未确认，查看报告，跳出两个提示窗口

行为

错误 #1708: cd测量，找不到Mark

行为

错误 #1709: vis 4686 新包对准失败

行为

错误 #1722: 由于图片PixelFormat不一致导致配准失败的问题分析

行为

错误 #1723: 对准未设置参考Die，检测时页面应该作出提示

行为

错误 #1724: 新增策略，未增加mark 执行对准测试等异常操作，直接页面弹窗详细策略执行信息

行为

错误 #1725: 无图检测，设置mark 偏移，提示需要对准

行为

错误 #1726: 缺陷检测选择不存在的台阶数，页面没有提示信息

行为

错误 #1727: 无图形没有设置参考点Z轴基准坐标，需要记录当前Z轴位置

行为

错误 #1728: 不是默认的对准点策略，设置了MARK偏移，使用该策略，检测完成，平台定位没有加上偏移值

行为

错误 #1729: 无图重新设置偏移，页面没刷新，没有将新的值赋予到输入框里

行为

错误 #1731: DB检测，对准失败，提示要设置参考点

行为

错误 #1732: 平均光源工具获取不到图片

行为

错误 #1733: cd算法不能增加多图层

行为

错误 #1734: 打开旧程式,设置完对准点，参考ide报错

行为

错误 #1737: 无图检测报错

行为

错误 #1738: 无图主页移动到mark点报错

行为

错误 #1739: 双击点开/批处理启动计算单元能够检测，从Agent拉起的无法检测，提示缺少Core依赖项

行为

错误 #1740: 数据准备其他项目引用系统参数，获取方法未更新

行为

错误 #1741: 平台缩放为0，线阵采图路径规划会出现无限大值，软件未作提示

行为

错误 #1742: 条带传输速度存在问题，20线程，平均10m/s（磁盘映射：服务器&主机间拷贝文件速度正常【光口】）

行为

错误 #1743: DB模式下采图，调用Core方法镜像图片，得出的图片全黑（暂时改为晶圆镜像图片方法）

行为

错误 #1744: 进入对准界面，R轴未归零，采集Mark位置不正确

行为

错误 #1745: cd采完图片，标记的光源类型为乱码

行为

错误 #1747: 控制面板旋转按钮可点击范围过小

行为

错误 #1765: CD计算单元重复输出无效日志

行为

错误 #1769: 是否启用对准按钮关闭，设置参考die按钮需要释放出来

行为

错误 #1773: 软件主页获取检测类型应该是recipes

行为

错误 #1776: 搜索setup ，再打开job 报错

行为

错误 #1777: 复制setup 粘贴后新建recipes 提示找不到该路径

行为

错误 #1778: cd根据偏移添加点位，在map图上显示的位置不对

行为

错误 #1779: cd设置的点在参考die的上面，检测时定位到了下面检测

行为

错误 #1780: cd相对位置，定位有偏差

行为

错误 #1782: 三叠纪分支：DB检测生产模式下SID为空问题

行为

错误 #1783: 机务所机台，MicroScope插件配置界面打开失败

行为

错误 #1790: 相机没有32台阶，点【确认】后，没有停止而是继续扫描

行为

错误 #1797: DB检测线阵相机更新Binning以及平场参数耗时久，考虑是否异步执行

行为

错误 #1798: VIS控制面板，拟合聚焦执行时会有文字提示，在窗口缩小状态下，文字会被遮挡

行为

错误 #1800: 夹具面板移植到夹具模块中

行为

错误 #1801: 被动聚焦参数设置修改

行为

错误 #1802: 报表升级功能，生成的报表空白页没删除

行为

错误 #1803: 申博删除一行数据导致此task前所有缺陷数据丢失

行为

错误 #1805: 默认打开二次配准，套刻测量报错

行为

错误 #1813: VIS主干：对准步骤采集Mark后返回首页，再次进入后采集的Mark无法保存

行为

错误 #1814: 被动聚焦初始化环境错误

行为

错误 #1829: 软件调用不同镜头，没有调用MSG不同参数

行为

错误 #1835: 线阵扫图功能，扫描图像，更改亮度后，图像没更新还是之前的图像

行为

错误 #1836: 控制面板，设置坐标，单位错误，应为mm

行为

错误 #1839: Ref_3ds中SimpleCV相关dll在编译前复制，导致相关dll不是最新版本。

行为

错误 #1842: 26所：生产检测中，对准失败后，未能跳过当前片而是整个检测流程结束（此单关闭）

行为

错误 #1843: 使用历史记录打开job，程式里面的按钮不好使用，需等待几秒钟

行为

错误 #1844: 再次进入recipe里面，golden预览功能不显示golden图

行为

错误 #1849: 点击recipe，报错

行为

错误 #1864: VIS4.2：重置晶圆结构后，Die行列发生改变，Recipe中保存的检测Die和晶圆结构对应不上，导致异常

行为

错误 #1865: job管理页面，Setup复制粘贴用不了

行为

错误 #1868: VIS4.2：设置聚焦Die会导致MAP图上检测Die状态被清除

行为

错误 #1875: IRIS分支：VIS关闭后，后台进程没有结束

行为

错误 #1880: 参考点未设置，增加设置偏移die，报错

行为

错误 #1884: IRIS机台EFEM长时间使用CPU占有率过高

行为

错误 #1885: IRIS分支：光源问题处理

行为

错误 #1887: VIS4.2:无图流程，无法检测

行为

错误 #1888: VIS4.2：框选晶圆结构，点击不检测die按钮可以改变晶圆结构

行为

错误 #1889: 晶圆结构发生改变，没有去掉检测状态

行为

错误 #1891: cd 没有加recipes检测状态

行为

错误 #1894: db模式检测报错

行为

错误 #1905: EFEM 初始化顺序修改

行为

错误 #1906: 检测完成，点击【对准设置】软件卡死，重启后对准数据丢失

行为

错误 #1907: 多策略对准删除策略过快，默认策略标识消失

行为

错误 #1914: 顶部系统设置按钮，需要控制只显示一个窗口，多个窗口打开，改了数值，会造成有的数据保存失败

行为

错误 #1915: 对准框选roi，光源不回车，也会将数值保存进对准点中

行为

错误 #1917: 对准启用粗细两个对准点，再新增一个策略，提示如下策略1 精粗对准偏差过大

行为

错误 #1918: 多recipes采集golden图页面无响应

行为

错误 #1923: 选中空白mark，点击移动，需要增加提示，不需要做回零动作

行为

错误 #1924: 框选golden，区域框出边界报“内存不足”

行为

错误 #1925: 对准测试结果，提示语显示不全

行为

错误 #1928: 志和机台：EFEM调试

行为

错误 #1934: 多reicpe检测，第一个recipe检测的图像是正常的，后面recipe检测的图像都是歪的

行为

错误 #1935: 多recipes,第二个recipes检测,第一个条带显示不了条带图

行为

错误 #1937: 旋转平台设备的片子，检测完之后缺陷定位不准

行为

错误 #1938: 旋转平台的片子检测完之后，缺陷定位review 需要重新对准

行为

错误 #1939: 一楼志合设备计算单元映射会莫名消失

行为

错误 #1940: 志合设备，系统设置去掉勾选主光路，3D框选算法roi，框选区域不对

行为

错误 #1942: 3D检测需要关闭主动聚焦按钮

行为

错误 #1944: 索尔斯：1.增加镜头复位按钮 2.检测前关闭主动聚焦，z轴回零。

行为

错误 #1949: 3D检测，检测区域最下面一排die，扫出来的图片偏白。

行为

错误 #1952: cd自动测量完成，手动测量某个点位后，在左侧map图上显示了点位并且位置不对

行为

错误 #1955: 当没有配置roi算法，执行RecipeMeasure后，再点OverlayMeasure,跳出的弹窗不对

行为

错误 #1957: 替换测量后，用RecipeMeasure测量，找不到Mark时，点击【skip】后报错

行为

错误 #1958: 志和机台：EFEM在上下片时，对平台未进行Reset操作。

行为

错误 #1959: 一楼志合设备，设置自动曝光-1，框选对准mark点，会导致找不到对准点，需要在插件加延迟时间

行为

错误 #1966: 创建晶圆结构：map图右侧有几列扫描不出来

行为

错误 #1967: 创建晶圆结构：Die的宽度大于一个条带，扫描时拼接不齐

行为

错误 #1968: 创建晶圆结构：扫描过程中，误点【创建晶圆结构】后平台会停止运动

行为

错误 #1969: 创建晶圆结构：红色边框超出视口，点【确认】会报错

行为

错误 #1972: 点击程式recipes,页面出现错乱，golden图大小60M*5张图，总共300M大小

行为

错误 #1976: 旋线阵对准完成之后，更换对准点需要提示用户，等r轴归零再去选对准点

行为

错误 #1980: ChinaVision在开启自动曝光后（无论之后自动曝光是否关闭），相机内部会去调整曝光时间和模拟增益

行为

错误 #1982: job 复制过来，recipes没有默认勾选,打开该job 使用的是被复制的recipes

行为

错误 #1983: 复制个job 只有job名称被复制，不显示setup 和recipes

行为

错误 #1984: 搜索框搜索Job名称复制不能直接粘贴，需要再选中job

行为

错误 #1986: 一个复制粘贴job 一个手动添加job 重名了，需要重名判断

行为

错误 #1992: VIS4.3安装包BUG：MSG插件初始化超时；计算尺寸提示“调用的目标发生了异常”

行为

错误 #1993: VIS4.3：拟合聚焦执行时报错，提示“数组的维度超过了支持的范围”

行为

错误 #1994: IRIS机台：循环检测60多次后，检测任务无法结束（仅关闭）

行为

错误 #1996: IRIS：EFEM生产模式下，连续register导致异常

行为

错误 #1997: IRIS：EFEM上下片时，平台被禁用

行为

错误 #1999: 两个Core依赖项导致的问题

行为

错误 #2001: VIS4.3：旋转相机的逻辑下，旋转角度的问题

行为

错误 #2003: VIS4.3最新安装包中，几个Emcv相关Dll版本不对，应该为Refdll文件夹中的

行为

错误 #2005: 新建的recipe，第一次采集golden后，出现提示”请先采集golden“

行为

错误 #2006: 20x采golden图失败后，更改10x镜采图，会多采两张图

行为

错误 #2007: 4.3新包，前道算法编辑保存后，报错

行为

错误 #2009: 索尔斯：测量后，主动聚焦改回测量前的参数

行为

错误 #2011: 志合Efm机械手上片，夹具平台移出位置不对

行为

错误 #2012: 志合EFM 机械手下片，程序报错

行为

错误 #2018: 1.设备断电之后 ACS需要手动做归零操作，导致几个轴号读取的都是0轴

行为

错误 #2019: 设备断电后，启动软件，切换镜头插件加载失败

行为

错误 #2020: 旋转平台，r轴旋转角度限位修改

行为

错误 #2021: 断电重启，会导致磁盘映射连接不上情况

行为

错误 #2023: 志合EFM机械手下片，有时报Time out

行为

错误 #2024: 切换镜头超时，原因是由于比如 5X镜头切换还没有完成标志位，又发切换镜头指令，导致卡在那里，问题已反馈给电气部门

行为

错误 #2028: 扫描晶圆结构时报错

行为

错误 #2036: IRIS：小图的部分区域不属于当前Die，但是又存在缺陷，目前这部分缺陷被排除掉，缺陷图中没有画出，存在疑义（此单关闭）

行为

错误 #2039: 启动检测软件，页面需要获取真空状态

行为

错误 #2041: 3d根据die尺寸款选roi区域不对，框选的是全部

错误 #2042: 3d图毛刺优化

错误 #2044: 缩放3D比例调整

错误 #2045: 3D颜色要有基准说明

错误 #2046: 3d 小的范围高低尽量一种颜色替代

行为

错误 #2048: 扫描晶圆结构，点【返回】没加判断

行为

错误 #2049: 用软件打开EFM-UI会影响到生产检测

行为

错误 #2050: 志合生产检测完成后，lot 仓门不自动关闭

行为

错误 #2051: 打勾选择高度差，再更新图片，golden上显示True或FALSE的标识不对

行为

错误 #2052: msg没打开，recipemeasure检测任务会一直停在那里

行为

错误 #2053: cd测量，开始测量第一个点位就停在配准那里

行为

错误 #2060: IRIS：软件检测过程中，设备状态（DM0）不正确

行为

错误 #2062: IRIS：单片上片扫码后，软件启动检测，WaferID不正确

行为

功能 #823: 生成报表，弹出下列提示框，是否需要保留

行为

功能 #1277: OutDie和InDie对准参数从系统参数移动到对准步骤中

行为

功能 #1438: 面阵相机接口开发

行为

功能 #1451: Job类型增加校验当前Job是否完成的重写方法

行为

功能 #1456: 主程序补完SelfCheck重写方法

行为

功能 #1474: 运功控制面板改造

行为

功能 #1475: 考虑将光源测试功能提取为公共功能

行为

功能 #1476: 物镜切换补偿标定工具

行为

功能 #1477: 设计开发ImageControl

行为

功能 #1478: 系统参数模块改造

行为

功能 #1507: job模块管理界面，在recipes模块建议新增golden 预览图

行为

功能 #1514: 夹具高度测量

行为

功能 #1523: CD二次配准增加开关

行为

功能 #1524: CD测量Make0工具开发

行为

功能 #1525: VIS 双面无图形检测

行为

功能 #1526: 检测参数增加VG_Std_B相关参数，检测参数界面重构

行为

功能 #1527: 系统参数增加【散射模型系数】参数，

行为

功能 #1531: 平均亮度工具开发

行为

功能 #1533: CD测量光源配置保存到Recipe中

行为

功能 #1534: 双面检测231环境测试

行为

功能 #1537: 修改结果处理界面，同时显示VG_Std_A和VG_Std_B缺陷图片

行为

功能 #1545: 26所2D、3D多Recipe检测

行为

功能 #1546: 合并主干以及MultiRecipe分支至3D分支，合并计算单元主干更改至MultiRecipe计算单元分支

行为

功能 #1557: MultiRecipe分支，MultiCam分支合并至3D分支后，进行测试

行为

功能 #1561: 当对准点镜头选择20X，检测镜头使用3X，检测3个条带或者27个条带Core无法结束，使用3X做对准没有这种情况

行为

功能 #1568: 修改图象工具，能够更广泛的适用于图像控件；替换Golden、亮度测试图像控件为新版控件；

行为

功能 #1575: CD中添加golden筛选功能

行为

功能 #1577: SMIF功能开发

行为

功能 #1630: 双面检测部分功能优化及修改

行为

功能 #1631: CalcAgent相关的小工具开发

行为

功能 #1635: 索尔斯分支，对准步骤增加手动拖动辅助执行对准功能

行为

功能 #1639: 使用SimpleCV替换旧算法

行为

功能 #1640: 索尔斯分支，对准步骤配准算法替换为SimpleCV中的算法

行为

功能 #1658: 控制面板排版优化

行为

功能 #1667: 套刻测量，测量参数传递

行为

功能 #1670: MAP图双击Die移动功能修改

行为

功能 #1671: 对准步骤InDie-Mark偏移逻辑和OutDie逻辑合并

行为

功能 #1673: 将被动聚焦插件移植到聚焦模块中

行为

功能 #1697: 索尔斯分支合并到主干

行为

功能 #1698: 索尔斯分支中，对准等相关项目合并到Newmeasure_Merge中

行为

功能 #1699: 索尔斯分支中，测量结果等相关项目合并到Newmeasure_Merge中

行为

功能 #1700: 索尔斯分支中，测量等相关项目合并到Newmeasure_Merge中

行为

功能 #1704: 执行对准结果，建议将对准结果弹窗置顶显示出来

行为

功能 #1730: 无图，页面需要支持参考点移动功能，便于切换不同镜头，调焦面

行为

功能 #1758: 对准界面、步骤不再与Setup类型关联

行为

功能 #1760: 软件主界面顶部增加JOB类型标识

行为

功能 #1774: 代码合并自主干后测试

行为

功能 #1775: 代码合并自主干后测试-CD测试

行为

功能 #1792: 对准界面、逻辑的相关修改

行为

功能 #1793: 旋转平台模式：提供标定平台旋转中心的工具

行为

功能 #1794: 后道检测，增加不拼接的扫图逻辑

行为

功能 #1807: MultiAlignment分支合并到主干

行为

功能 #1808: 被动聚焦，删除有关matlab引用

行为

功能 #1825: 后道不拼接分支：环境测试

行为

功能 #1831: VIS主干：Job管理界面增加展示最近打开的Job功能

行为

功能 #1838: IRIS分支：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构

行为

功能 #1854: 针对主机+服务器机台：主机共享盘名称改为【Data】，服务器的CalcAgent服务安装时自动挂载此磁盘，默认盘符Z（计算单元需要修改DataPath配置文件）（此单）

行为

功能 #1856: 26所分支合并（VIS+CalcUnit）

行为

功能 #1857: IRIS分支：合并主干（此单关闭）

行为

功能 #1858: 索尔斯分支增加Setup、Recipe复制粘贴功能（此单关闭）

行为

功能 #1867: IRIS分支：切换主视口时，控制面板控制主视口灯箱、相机曝光、MSG等硬件

行为

功能 #1876: IRIS机台EFEM部署

行为

功能 #1879: IRIS分支：修改所有对旧版本相机控件的引用，补充缺失的相机工具

行为

功能 #1883: setup复制粘贴完之后，能让它高亮显示，并且能在当前位置展示它

行为

功能 #1890: IRIS分支：几个界面交互优化

行为

功能 #1910: IRIS分支：开发散射模型系数标定工具

行为

功能 #1912: VIS4.2：对准模块的功能优化以及BUG修复

行为

功能 #1916: recipes页面，增加点击开始检测按钮需要返回到主页面，并同时检测的功能

行为

功能 #1927: IRIS机台：SMIF部件更新

行为

功能 #1930: VIS4.3：对准测试以及检测中对准使用SimpleCV替换MachineVision

行为

功能 #1931: CalcUnit4.2：合并至CalcUnit主干；App.confg增加ip字段，ServerHost以及数据库连接字符串都据此拼接

行为

功能 #1932: IRIS分支：移植VIS4.3后道不拼接逻辑

行为

功能 #1933: VIS4.3：增加多ROI工具

行为

功能 #1946: IRIS分支：开发光源插件，通过PLC点位控制

行为

功能 #1947: IRIS：MAP图内部区分缺陷所属光组，增加按光组筛选功能

行为

功能 #1948: IRIS：协调Core，测试无图形扫图、检测逻辑重构功能

行为

功能 #1953: 威码视读码器组件

行为

功能 #1954: 程序图标更新

行为

功能 #1960: VIS4.3：CalcUnit升级.NET6.0，测试条带传输速度

行为

功能 #1961: IRIS:EFEM中吹扫组件开发

行为

功能 #1962: EFEM：生产模式中，循环检测功能开发

行为

功能 #1963: VIS4.3：对准测试以及检测中对准代码合并

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功能 #1978: IRIS：EFEM上片时，未检验平台是否有片子

行为

功能 #1979: IRIS：EFEM流程中，增加吹扫和扫码组件

行为

功能 #1985: VIS4.3：统一VIS中NuGet包引用版本，解决安装包中dll版本问题

行为

功能 #1989: VIS4.3：增加晶圆检测中，点击右边缺陷列表，在左边Map图上，把缺陷所在Die选中的功能（此单关闭）

行为

功能 #1991: VIS4.3.3：对准功能的修改合并至4.3.3分支，修改配准失败后重试的逻辑（此单关闭）

行为

功能 #1998: EFEM中，组件平台实现HasOne接口

行为

功能 #2002: VIS4.3：算法设置模块（主要是Golden采集）功能重构

行为

功能 #2008: 索尔斯：套刻支持具有高度差的图形测量

行为

功能 #2010: VIS4.3：多ROI工具功能完善

行为

功能 #2034: VIS4.3增加图片工具：放大至显示像素

行为

功能 #2035: Plugin分支：所有NuGet引用改到Reference中（此单废弃）

行为

功能 #2037: IRIS:4.3拉出分支，合入IRIS代码，测试，代码评审，合并至4.3分支（此单关闭）

行为

支持 #1452: 检测页面左边map增加检片快捷键上下左右

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支持 #1643: WP-SOP-晶圆机台调试Checklist文档评审修改

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支持 #1647: 协助技物所新片制作程式

行为

支持 #1669: cd测量分支，定位检测Die时加上Mark偏移

行为

支持 #1746: 旋转平台模式下，DB-拟合聚焦-Mark-自动生成Mark，计算后检测区域和实际检测区域相差90°

行为

支持 #1764: 26所机台部署EFEM

行为

支持 #1824: IRIS机台EFEM部署

行为

支持 #1828: IRIS机台代码环境部署

行为

支持 #1852: 232环境CD测量部署

行为

支持 #1853: 索尔斯分支更新到最新版本

行为

支持 #1904: 索尔斯项目：CD测量策略更新

行为

支持 #1936: 索尔斯：增加ATF Reset按钮、增加控制大Z开关方式

行为

支持 #1945: 索尔斯：手动测量执行自动测量流程

行为

支持 #1965: 一楼好达机台：代码、运行环境部署调试

行为

支持 #2017: 技物所机台：部署VIS、CalcUnit、DatPrepare新版本，处理相关问题

支持 #2025: 好达：部署EFEM

需求 #189: 增加线阵采图功能

需求 #1140: 线阵相机扫图工具

需求 #1232: 创建晶圆取消重置按钮，获取当前视口，只能通过线阵相机扫描获取图像信息

行为

需求 #1538: 合并新的ImageControl

行为

需求 #1641: 当对准点脏污无法识别时，如何继续进行检测合并至功能 #1671

行为

需求 #1644: 套刻测量不规则矩形程式设计

行为

预期时间	544.60 小时
耗时	0.00 小时

项目

一般

简介

3.VIS 4