# 4.2.2

工具集，迪斯IRIS 项目，多recipe检测，部分升级

* 需求 #189: 增加线阵采图功能
* 错误 #747: 控制面板：曝光度显示与实际不符
* 功能 #823: 生成报表，弹出下列提示框，是否需要保留
* 需求 #1140: 线阵相机扫图工具
* 错误 #1152: 登录页有时插件显示不出来（偶尔出现该现象）
* 需求 #1232: 创建晶圆 取消重置按钮，获取当前视口，只能通过线阵相机扫描获取图像信息
* 功能 #1277: OutDie和InDie对准参数从系统参数移动到对准步骤中
* 错误 #1437: 只有setup 界面可以 重置晶圆结构 
* 功能 #1438: 面阵相机接口开发
* 错误 #1440: 采 golden 前 未将r轴重新置0，导致采图偏移 
* 错误 #1441: 重启软件  有时出现x yz 坐标点一致情况，移动到参考点  调整Z轴高度 均没反应 
* 错误 #1447: VIS4.3：后道拼接，缺失部分Die区域
* 错误 #1448: 中间区域不作为检测对象 但是会当作缺陷die给保存下来
* 错误 #1449: 新建setup   选中一个setup 新建 会将之前程式中的die尺寸复制出来
* 错误 #1450: 前道采集golden前  未将R轴相机初始化归0   导致采图异常
* 功能 #1451: Job类型增加校验当前Job是否完成的重写方法
* 支持 #1452: 检测页面左边map增加检片快捷键  上下左右
* 错误 #1454: 报表页面不关  查询条件不变的情况下  隔日做了新检测 查询数据还是以前历史数据
* 错误 #1455: 系统参数 脉宽设置  设置的值 未生效 
* 功能 #1456: 主程序补完SelfCheck重写方法
* 错误 #1457: 前道采图 有时采图完成提示弹窗会被软件卡掉
* 错误 #1458: 切换了下job    没踩图 打开一个程式进入recipe 添加一下算法  点击返回按钮报错
* 错误 #1461: 软件放置段时间 进入到recipe 点击框选golden 页面弹窗报错
* 错误 #1465: CD测量 采集了Golden  但未选择检测die  检测未报错  也未自动结束 只能手动点击停止
* 错误 #1467: 聚焦方式选择默认 不聚焦  检测时 会提示 未做拟合聚焦
* 错误 #1468: 3d 传感器软件报错
* 错误 #1470: 采集完golden图，点击框选golden按钮 操作太快会引发重新  采集golden错误提示，将该提示框改成loading形式
* 错误 #1471: 反向条带补偿，晶圆模式与DB 模式 起始点位置不一致
* 功能 #1474: 运功控制面板改造
* 功能 #1475: 考虑将光源测试功能提取为公共功能
* 功能 #1476: 物镜切换补偿标定工具
* 功能 #1477: 设计开发ImageControl
* 功能 #1478: 系统参数模块改造
* 错误 #1482: 光源亮度测试   光源类型 未改变bug
* 错误 #1493: 正常结束，重扫超过次数，没有当作异常抛出
* 错误 #1494: 未作对准，采集golden 提示语不对
* 错误 #1506: 插件管理软件限制打开一个程序
* 功能 #1507: job模块管理界面，在recipes模块建议新增golden 预览图
* 错误 #1508: 对准和算法步骤自检时排除掉无图形的情况
* 错误 #1509: 无图形选择不聚焦时，z轴检测高度不对
* 错误 #1511: DB检测报错  版本VIS4204
* 错误 #1512: 岛类缺陷敏感度最小值为10，修改判断逻辑。 修改不满足条件提示语“10-100之间”   环境版本VIS4225
* 错误 #1513: ACS异常，点击软件停止按钮，进程没有结束   vis4225
* 功能 #1514: 夹具高度测量
* 错误 #1520: DB增加等待条带收集齐时间配置，DB扫描增加最大缓存条带限制
* 错误 #1522: DB存图功能添加
* 功能 #1523: CD二次配准增加开关
* 功能 #1524: CD测量Make0工具开发
* 功能 #1525: VIS 双面无图形检测
* 功能 #1526: 检测参数增加VG_Std_B相关参数，检测参数界面重构
* 功能 #1527: 系统参数增加【散射模型系数】参数，
* 功能 #1531: 平均亮度工具开发
* 功能 #1533: CD测量光源配置保存到Recipe中
* 功能 #1534: 双面检测231环境测试
* 错误 #1535: 系统设置中，镜头参数【ATF曝光时间】不生效
* 功能 #1537: 修改结果处理界面，同时显示VG_Std_A和VG_Std_B缺陷图片
* 需求 #1538: 合并新的ImageControl
* 错误 #1540: DB计算单元部署包无法检测
* 错误 #1541: DB-3Mark对准-修改读取参数的方法
* 功能 #1545: 26所2D、3D多Recipe检测
* 功能 #1546: 合并主干以及MultiRecipe分支至3D分支，合并计算单元主干更改至MultiRecipe计算单元分支
* 功能 #1557: MultiRecipe分支，MultiCam分支合并至3D分支后，进行测试
* 功能 #1561: 当对准点镜头选择20X，检测镜头使用3X，检测3个条带或者27个条带Core无法结束，使用3X做对准没有这种情况
* 功能 #1568: 修改图象工具，能够更广泛的适用于图像控件；替换Golden、亮度测试图像控件为新版控件；
* 错误 #1569: 应用启动之后，自检结果与实际结果不符，后面更换夹具或样片需要可以量测
* 错误 #1570: web报表：图片拖动范围太大，需要限制
* 功能 #1575: CD中添加golden筛选功能
* 功能 #1577: SMIF功能开发
* 错误 #1579: 232灯箱自动熄灭
* 错误 #1582: 基片测量异常（平台或者PLC异常）怎么处理    软件重启恢复 再去测量
* 错误 #1583: 高度测量关闭后，Z轴限位设置暂时不考虑去掉测高功能情况
* 错误 #1584: 自检坐标设置测试
* 错误 #1585: DB模式到达负限位后，ACS没有异常提示
* 错误 #1586: PLC 掩模，晶圆 上报测高信号 逻辑修改
* 错误 #1587: 测高，固定自检位置 多次检测结果在26000um，在系统设置里面需要设置基于这个值上下区间在700um这个功能
* 功能 #1630: 双面检测部分功能优化及修改
* 功能 #1631: CalcAgent相关的小工具开发
* 错误 #1633: map图缺陷大小分布优化
* 功能 #1635: 索尔斯分支，对准步骤增加手动拖动辅助执行对准功能
* 错误 #1636: VIS4.3：12寸、10X晶圆后道检测计算单元闪退
* 错误 #1638: 测高，前提条件：夹具夹紧，软件未打开，然后再启动软件，acs计算的负限位会被自检的高度所替换掉。
* 功能 #1639: 使用SimpleCV替换旧算法
* 功能 #1640: 索尔斯分支，对准步骤配准算法替换为SimpleCV中的算法
* 需求 #1641: 当对准点脏污无法识别时，如何继续进行检测 合并至 功能 #1671 
* 错误 #1642: 对于NG_D以及3D分支，对Core交互结构体修改引起的兼容性问题的处理
* 支持 #1643: WP-SOP-晶圆机台调试Checklist文档评审修改
* 需求 #1644: 套刻测量不规则矩形程式设计
* 支持 #1647: 协助技物所新片制作程式
* 错误 #1651: 测高，DB模式，ACS设置的负限位不对，显示的是正数值，导致z轴无法移动负限位
* 错误 #1654: 线阵扫描，删除 行列 参数 ，扫出图像后再新增一个保存图像功能
* 错误 #1655: 线阵扫描，删除 行列 参数
* 功能 #1658: 控制面板 排版优化
* 错误 #1660: db 3mark对准 ，数据准备在保存的时候 没有清掉删除的那个点，导致软件在获取dp文件还误认为是3个mark点 所以报错
* 错误 #1662: IRIS分支部分修改以及优化
* 错误 #1664: db模式，数据准备检测光源类型选择透射，vis检测需要获取dp文件检测光源类型，GDS对比图也要显示该光源类型 
* 错误 #1665: 晶圆检测完成，map图用着不能选取点，也不能框选区域。
* 错误 #1666: 技物所测高，软件重启，自检高度没有日志输出
* 功能 #1667: 套刻测量，测量参数传递
* 错误 #1668: plc地址配置软件打不开
* 支持 #1669: cd测量分支 ，定位检测Die时加上Mark偏移
* 功能 #1670: MAP图双击Die移动功能修改
* 功能 #1671: 对准步骤InDie-Mark偏移逻辑和OutDie逻辑合并
* 错误 #1672: 套刻测量，配准失败时，点“跳过”后，检测结果显示cd测量失败
* 功能 #1673: 将被动聚焦插件移植到聚焦模块中
* 错误 #1681: DB检测的相机台阶数与晶圆需保持一致
* 错误 #1695: DB模式，当天检测完成，不关闭软件，隔天再去运行软件，报错
* 错误 #1696: 物镜没有添加被动聚焦参数，导致平台异常
* 功能 #1697: 索尔斯分支合并到主干
* 功能 #1698: 索尔斯分支中，对准等相关项目合并到Newmeasure_Merge中
* 功能 #1699: 索尔斯分支中，测量结果等相关项目合并到Newmeasure_Merge中
* 功能 #1700: 索尔斯分支中，测量等相关项目合并到Newmeasure_Merge中
* 功能 #1704: 执行对准结果，建议将对准结果弹窗置顶显示出来
* 错误 #1705: 拟合聚焦【清晰度】执行后，报“未将对象引用到实例”
* 错误 #1706: 报表合并出错
* 错误 #1707: db缺陷未确认，查看报告，跳出两个提示窗口
* 错误 #1708: cd测量，找不到Mark
* 错误 #1709: vis 4686 新包对准失败
* 错误 #1722: 由于图片PixelFormat不一致导致配准失败的问题分析
* 错误 #1723: 对准未设置参考Die，检测时页面应该作出提示
* 错误 #1724: 新增策略，未增加mark  执行对准测试等异常操作，直接页面弹窗详细策略执行信息
* 错误 #1725: 无图检测 ，设置mark 偏移，提示需要对准
* 错误 #1726: 缺陷检测 选择不存在的台阶数，页面没有提示信息
* 错误 #1727: 无图形没有设置参考点Z轴基准坐标，需要记录当前Z轴位置
* 错误 #1728: 不是默认的对准点策略，设置了MARK偏移，使用该策略，检测完成，平台定位没有加上偏移值
* 错误 #1729: 无图重新设置偏移，页面没刷新，没有将新的值赋予到输入框里
* 功能 #1730: 无图，页面需要支持参考点移动功能，便于切换不同镜头，调焦面
* 错误 #1731: DB检测，对准失败，提示要设置参考点
* 错误 #1732: 平均光源工具获取不到图片
* 错误 #1733: cd算法不能增加多图层
* 错误 #1734: 打开旧程式,设置完对准点，参考ide报错
* 错误 #1737: 无图检测报错
* 错误 #1738: 无图 主页  移动到mark点报错
* 错误 #1739: 双击点开/批处理启动计算单元能够检测，从Agent拉起的无法检测，提示缺少Core依赖项
* 错误 #1740: 数据准备其他项目引用系统参数，获取方法未更新
* 错误 #1741: 平台缩放为0，线阵采图路径规划会出现无限大值，软件未作提示
* 错误 #1742: 条带传输速度存在问题，20线程，平均10m/s（磁盘映射：服务器&主机间拷贝文件速度正常【光口】）
* 错误 #1743: DB模式下采图，调用Core方法镜像图片，得出的图片全黑（暂时改为晶圆镜像图片方法）
* 错误 #1744: 进入对准界面，R轴未归零，采集Mark位置不正确
* 错误 #1745: cd采完图片，标记的光源类型为乱码
* 支持 #1746: 旋转平台模式下，DB-拟合聚焦-Mark-自动生成Mark，计算后检测区域和实际检测区域相差90°
* 错误 #1747: 控制面板旋转按钮可点击范围过小
* 功能 #1758: 对准界面、步骤不再与Setup类型关联
* 功能 #1760: 软件主界面顶部增加JOB类型标识
* 支持 #1764: 26所机台部署EFEM
* 错误 #1765: CD计算单元重复输出无效日志
* 错误 #1769: 是否启用对准按钮关闭，设置参考die按钮需要释放出来
* 错误 #1773: 软件主页获取检测类型应该是recipes 
* 功能 #1774: 代码合并自主干后测试
* 功能 #1775: 代码合并自主干后测试-CD测试
* 错误 #1776: 搜索setup   ，再打开job 报错
* 错误 #1777: 复制setup 粘贴后新建recipes  提示找不到该路径
* 错误 #1778: cd根据偏移添加点位，在map图上显示的位置不对
* 错误 #1779: cd设置的点在参考die的上面，检测时定位到了下面检测
* 错误 #1780: cd相对位置，定位有偏差
* 错误 #1782: 三叠纪分支：DB检测生产模式下SID为空问题
* 错误 #1783: 机务所机台，MicroScope插件配置界面打开失败
* 错误 #1790: 相机没有32台阶，点【确认】后，没有停止而是继续扫描
* 功能 #1792: 对准界面、逻辑的相关修改
* 功能 #1793: 旋转平台模式：提供标定平台旋转中心的工具
* 功能 #1794: 后道检测，增加不拼接的扫图逻辑
* 错误 #1797: DB检测线阵相机更新Binning以及平场参数耗时久，考虑是否异步执行
* 错误 #1798: VIS控制面板，拟合聚焦执行时会有文字提示，在窗口缩小状态下，文字会被遮挡
* 错误 #1800: 夹具面板移植到夹具模块中
* 错误 #1801: 被动聚焦参数设置修改
* 错误 #1802: 报表升级功能，生成的报表空白页没删除
* 错误 #1803: 申博删除一行数据导致此task前所有缺陷数据丢失
* 错误 #1805: 默认打开二次配准，套刻测量报错
* 功能 #1807: MultiAlignment分支合并到主干
* 功能 #1808: 被动聚焦，删除有关matlab引用
* 错误 #1813: VIS主干：对准步骤采集Mark后返回首页，再次进入后采集的Mark无法保存
* 错误 #1814: 被动聚焦初始化环境错误
* 支持 #1824: IRIS机台EFEM部署
* 功能 #1825: 后道不拼接分支：环境测试
* 支持 #1828: IRIS机台代码环境部署
* 错误 #1829: 软件调用不同镜头，没有调用MSG不同参数
* 功能 #1831: VIS主干：Job管理界面增加展示最近打开的Job功能
* 错误 #1835: 线阵扫图功能，扫描图像，更改亮度后，图像没更新还是之前的图像
* 错误 #1836: 控制面板，设置坐标，单位错误，应为mm
* 功能 #1838: IRIS分支：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构
* 错误 #1839: Ref_3ds中SimpleCV相关dll在编译前复制，导致相关dll不是最新版本。
* 错误 #1842: 26所：生产检测中，对准失败后，未能跳过当前片而是整个检测流程结束（此单关闭）
* 错误 #1843: 使用历史记录打开job，程式里面的按钮不好使用，需等待几秒钟
* 错误 #1844: 再次进入recipe里面，golden预览功能不显示golden图
* 错误 #1849: 点击recipe，报错
* 支持 #1852: 232环境CD测量部署
* 支持 #1853: 索尔斯分支更新到最新版本
* 功能 #1854: 针对主机+服务器机台：主机共享盘名称改为 【Data】，服务器的CalcAgent服务安装时自动挂载此磁盘，默认盘符Z（计算单元需要修改DataPath配置文件）（此单）
* 功能 #1856: 26所分支合并（VIS+CalcUnit）
* 功能 #1857: IRIS分支：合并主干（此单关闭）
* 功能 #1858: 索尔斯分支增加Setup、Recipe复制粘贴功能（此单关闭）
* 错误 #1864: VIS4.2：重置晶圆结构后，Die行列发生改变，Recipe中保存的检测Die和晶圆结构对应不上，导致异常
* 错误 #1865: job管理页面，Setup复制粘贴用不了
* 功能 #1867: IRIS分支：切换主视口时，控制面板控制主视口灯箱、相机曝光、MSG等硬件
* 错误 #1868: VIS4.2：设置聚焦Die会导致MAP图上检测Die状态被清除
* 错误 #1875: IRIS分支：VIS关闭后，后台进程没有结束
* 功能 #1876: IRIS机台EFEM部署
* 功能 #1879: IRIS分支：修改所有对旧版本相机控件的引用，补充缺失的相机工具
* 错误 #1880: 参考点未设置，增加设置偏移die，报错
* 功能 #1883: setup复制粘贴完之后，能让它高亮显示，并且能在当前位置展示它
* 错误 #1884: IRIS机台EFEM长时间使用CPU占有率过高
* 错误 #1885: IRIS分支：光源问题处理
* 错误 #1887: VIS4.2:无图流程，无法检测
* 错误 #1888: VIS4.2：框选晶圆结构，点击不检测die按钮可以改变晶圆结构
* 错误 #1889: 晶圆结构发生改变，没有去掉检测状态
* 功能 #1890: IRIS分支：几个界面交互优化
* 错误 #1891: cd 没有加recipes检测状态
* 错误 #1894: db模式检测报错
* 支持 #1904: 索尔斯项目：CD测量策略更新
* 错误 #1905: EFEM 初始化顺序修改
* 错误 #1906: 检测完成，点击【对准设置】软件卡死，重启后对准数据丢失
* 错误 #1907: 多策略对准删除策略过快，默认策略标识消失
* 功能 #1910: IRIS分支：开发散射模型系数标定工具
* 功能 #1912: VIS4.2：对准模块的功能优化以及BUG修复
* 错误 #1914: 顶部系统设置按钮，需要控制只显示一个窗口，多个窗口打开，改了数值，会造成有的数据保存失败
* 错误 #1915: 对准框选roi，光源不回车，也会将数值保存进对准点中
* 功能 #1916: recipes页面，增加点击开始检测按钮 需要返回到主页面，并同时检测的功能
* 错误 #1917: 对准启用粗细两个对准点，再新增一个策略，提示如下策略1 精粗对准偏差过大
* 错误 #1918: 多recipes采集golden图 页面无响应
* 错误 #1923: 选中空白mark，点击移动，需要增加提示，不需要做回零动作
* 错误 #1924: 框选golden，区域框出边界报“内存不足”
* 错误 #1925: 对准测试结果，提示语显示不全
* 功能 #1927: IRIS机台：SMIF部件更新
* 错误 #1928: 志和机台：EFEM调试
* 功能 #1930: VIS4.3：对准测试以及检测中对准使用SimpleCV替换MachineVision
* 功能 #1931: CalcUnit4.2：合并至CalcUnit主干；App.confg增加ip字段，ServerHost以及数据库连接字符串都据此拼接
* 功能 #1932: IRIS分支：移植VIS4.3后道不拼接逻辑
* 功能 #1933: VIS4.3：增加多ROI工具
* 错误 #1934: 多reicpe检测，第一个recipe检测的图像是正常的，后面recipe检测的图像都是歪的
* 错误 #1935: 多recipes,第二个recipes检测,第一个条带显示不了条带图
* 支持 #1936: 索尔斯：增加ATF Reset按钮、增加控制大Z开关方式
* 错误 #1937: 旋转平台设备的片子，检测完之后 缺陷定位不准
* 错误 #1938: 旋转平台的片子检测完之后，缺陷定位review 需要重新对准
* 错误 #1939: 一楼志合设备 计算单元映射会莫名消失
* 错误 #1940: 志合设备，系统设置 去掉勾选主光路  ，3D框选算法roi，框选区域不对
* 错误 #1942: 3D检测 需要关闭主动聚焦按钮
* 错误 #1944: 索尔斯：1.增加镜头复位按钮  2.检测前关闭主动聚焦，z轴回零。
* 支持 #1945: 索尔斯：手动测量执行自动测量流程
* 功能 #1946: IRIS分支：开发光源插件，通过PLC点位控制
* 功能 #1947: IRIS：MAP图内部区分缺陷所属光组，增加按光组筛选功能
* 功能 #1948: IRIS：协调Core，测试无图形扫图、检测逻辑重构功能
* 错误 #1949: 3D检测，检测区域最下面一排die，扫出来的图片偏白。
* 错误 #1952: cd自动测量完成，手动测量某个点位后，在左侧map图上显示了点位并且位置不对
* 功能 #1953: 威码视读码器 组件
* 功能 #1954: 程序图标更新
* 错误 #1955: 当没有配置roi算法，执行RecipeMeasure后，再点OverlayMeasure,跳出的弹窗不对
* 错误 #1957: 替换测量后，用RecipeMeasure测量，找不到Mark时，点击【skip】后报错
* 错误 #1958: 志和机台：EFEM在上下片时，对平台未进行Reset操作。
* 错误 #1959: 一楼志合设备，设置自动曝光-1，框选对准mark点，会导致找不到对准点，需要在插件加延迟时间
* 功能 #1960: VIS4.3：CalcUnit升级.NET6.0，测试条带传输速度
* 功能 #1961: IRIS:EFEM中吹扫组件开发
* 功能 #1962: EFEM：生产模式中，循环检测功能开发
* 功能 #1963: VIS4.3：对准测试以及检测中对准代码合并
* 支持 #1965: 一楼好达机台：代码、运行环境部署调试
* 错误 #1966: 创建晶圆结构：map图右侧有几列扫描不出来
* 错误 #1967: 创建晶圆结构：Die的宽度大于一个条带，扫描时拼接不齐
* 错误 #1968: 创建晶圆结构：扫描过程中，误点【创建晶圆结构】后平台会停止运动
* 错误 #1969: 创建晶圆结构：红色边框超出视口，点【确认】会报错
* 错误 #1972: 点击程式recipes,页面出现错乱，golden图大小60M*5张图  ，总共300M大小 
* 错误 #1976: 旋线阵对准完成之后，更换对准点需要提示用 户，等r轴归零再去选对准点
* 功能 #1978: IRIS：EFEM上片时，未检验平台是否有片子
* 功能 #1979: IRIS：EFEM流程中，增加吹扫和扫码组件
* 错误 #1980: ChinaVision在开启自动曝光后（无论之后自动曝光是否关闭），相机内部会去调整曝光时间和模拟增益
* 错误 #1982: job 复制过来，recipes没有默认勾选,打开该job  使用的是被复制的recipes
* 错误 #1983: 复制个job 只有job名称被复制， 不显示setup 和recipes 
* 错误 #1984: 搜索框搜索Job名称    复制不能直接粘贴，需要再选中job
* 功能 #1985: VIS4.3：统一VIS中NuGet包引用版本，解决安装包中dll版本问题
* 错误 #1986: 一个复制粘贴job   一个手动添加job  重名了，需要重名判断
* 功能 #1989: VIS4.3：增加晶圆检测中，点击右边缺陷列表，在左边Map图上，把缺陷所在Die选中的功能（此单关闭）
* 功能 #1991: VIS4.3.3：对准功能的修改合并至4.3.3分支，修改配准失败后重试的逻辑（此单关闭）
* 错误 #1992: VIS4.3安装包BUG：MSG插件初始化超时；计算尺寸提示“调用的目标发生了异常”
* 错误 #1993: VIS4.3：拟合聚焦执行时报错，提示“数组的维度超过了支持的范围”
* 错误 #1994: IRIS机台：循环检测60多次后，检测任务无法结束（仅关闭）
* 错误 #1996: IRIS：EFEM生产模式下，连续register导致异常
* 错误 #1997: IRIS：EFEM上下片时，平台被禁用
* 功能 #1998: EFEM中，组件平台实现HasOne接口
* 错误 #1999: 两个Core依赖项导致的问题
* 错误 #2001: VIS4.3：旋转相机的逻辑下，旋转角度的问题
* 功能 #2002: VIS4.3：算法设置模块（主要是Golden采集）功能重构
* 错误 #2003: VIS4.3最新安装包中，几个Emcv相关Dll版本不对，应该为Refdll文件夹中的
* 错误 #2005: 新建的recipe，第一次采集golden后，出现提示”请先采集golden“
* 错误 #2006: 20x采golden图失败后，更改10x镜采图，会多采两张图
* 错误 #2007: 4.3新包，前道算法编辑保存后，报错
* 功能 #2008: 索尔斯：套刻支持具有高度差的图形测量
* 错误 #2009: 索尔斯：测量后，主动聚焦改回测量前的参数
* 功能 #2010: VIS4.3：多ROI工具功能完善
* 错误 #2011: 志合Efm机械手上片，夹具平台移出位置不对
* 错误 #2012: 志合EFM 机械手下片，程序报错
* 支持 #2017: 技物所机台：部署VIS、CalcUnit、DatPrepare新版本，处理相关问题
* 错误 #2018: 1.设备断电之后 ACS需要手动做归零操作，导致几个轴号读取的都是0轴
* 错误 #2019: 设备断电后，启动软件，切换镜头插件加载失败
* 错误 #2020: 旋转平台，r轴旋转角度限位修改
* 错误 #2021: 断电重启，会导致磁盘映射连接不上情况
* 错误 #2023: 志合EFM机械手下片，有时报Time out
* 错误 #2024: 切换镜头超时，原因是由于比如 5X镜头切换还没有完成标志位，又发切换镜头指令，导致卡在那里，问题已反馈给电气部门
* 支持 #2025: 好达：部署EFEM
* 错误 #2028: 扫描晶圆结构时报错
* 功能 #2034: VIS4.3增加图片工具：放大至显示像素
* 功能 #2035: Plugin分支：所有NuGet引用改到Reference中（此单废弃）
* 错误 #2036: IRIS：小图的部分区域不属于当前Die，但是又存在缺陷，目前这部分缺陷被排除掉，缺陷图中没有画出，存在疑义（此单关闭）
* 功能 #2037: IRIS:4.3拉出分支，合入IRIS代码，测试，代码评审，合并至4.3分支（此单关闭）
* 错误 #2039: 启动检测软件，页面需要获取真空状态
* 错误 #2041: 3d根据die尺寸款选roi区域不对，框选的是全部
* 错误 #2042: 3d图毛刺优化
* 错误 #2044: 缩放3D比例调整
* 错误 #2045: 3D颜色 要有基准说明
* 错误 #2046: 3d 小的范围高低尽量一种颜色替代
* 错误 #2048: 扫描晶圆结构，点【返回】没加判断
* 错误 #2049: 用软件打开EFM-UI会影响到生产检测
* 错误 #2050: 志合生产检测完成后，lot 仓门不自动关闭
* 错误 #2051: 打勾选择高度差，再更新图片，golden上显示True或FALSE的标识不对
* 错误 #2052: msg没打开，recipemeasure检测任务会一直停在那里
* 错误 #2053: cd测量，开始测量第一个点位就停在配准那里
* 错误 #2060: IRIS：软件检测过程中，设备状态（DM0）不正确
* 错误 #2062: IRIS：单片上片扫码后，软件启动检测，WaferID不正确