功能 #1838
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描述
目前无图形走的是前道的采图逻辑：
Die宽度<条带宽度：条带数量=检测Die列数；
Die宽度>条带宽度：条带数量=检测Die列数*需要几个条带才能拼接成为一个Die；
由此导致：
同样尺寸的晶圆，Die尺寸越小，那么Die的列数越多，需要的条带也越多，检测效率越低；
当Die尺寸略大于条带尺寸时，需要的条带数量会比略小于情况下翻倍，检测效率低。
需要讨论：
是否软件自动设置最合适的Die尺寸？
是否开发针对无图形的采图逻辑？
改为一下扫图逻辑：
Die>条带宽度：
采集2个条带，第1个条带全检，第2个条带只保留包含Die部分的缺陷；（前道）
Die<条带宽度：
采集1个条带，只保留完整Die的缺陷；（后道不拼接）
缺陷属于哪个Die，由计算单元侧，根据缺陷图像位置计算；
- 主题 从 VIS无图形检测，Die尺寸设置引起的问题 变更为 VIS无图形检测，扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构
- 主题 从 VIS无图形检测，扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构 变更为 VIS4.3：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构
- 主题 从 VIS4.3：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构 变更为 IRIS：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构
- 主题 从 IRIS：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构 变更为 IRIS分支：扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构
- 状态 从 新建 变更为 进行中
- % 完成 从 0 变更为 30
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