由 刘旭伟 在 24 天 之前添加. 更新于 23 天 之前.
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描述
Smif在搬运带膜的掩模板时,因厚度增加,Smif传感器不能正常识别基板的在位情况,需要再次调整传感器。
蒋工协同厂商完成调试,铝板、掩模标准版、带膜掩膜版测试后未见异常,发机前持续观察中。
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