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行为

错误 #1889

已关闭

晶圆结构发生改变,没有去掉检测状态

周玉鹏超过一年 之前添加. 更新于 超过一年 之前.

状态:
已关闭
优先级:
普通
指派给:
类别:
-
目标版本:
开始日期:
2023-11-02
计划完成日期:
% 完成:

0%

预期时间:
机台点位:
全局

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 状态新建 变更为 已解决
  • 指派给唐飞 变更为 周玉鹏

检测Die由MapLayout中迁移至Recipe中,导致MapLayout改变后无法更改检测Die;
检测前,模块自检时给出提示:检测Die中包含删减Die或行列超出晶圆结构,请重新设置检测Die。

周玉鹏 更新于 超过一年 之前

  • 状态已解决 变更为 进行中
  • 指派给周玉鹏 变更为 唐飞

多个recipes 显示多个提示 校验未通过 检测参数 检测参数

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 状态进行中 变更为 已解决
  • 指派给唐飞 变更为 周玉鹏

1.当多个Recipe自检失败时,不重复提示;

周玉鹏 更新于 超过一年 之前

  • 状态已解决 变更为 已关闭
行为

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