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行为

功能 #1838

已关闭

IRIS分支:扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构

唐飞超过一年 之前添加. 更新于 超过一年 之前.

状态:
已关闭
优先级:
普通
指派给:
类别:
-
目标版本:
开始日期:
2023-10-12
计划完成日期:
% 完成:

30%

预期时间:
机台点位:
全局

描述

目前无图形走的是前道的采图逻辑:
Die宽度<条带宽度:条带数量=检测Die列数;
Die宽度>条带宽度:条带数量=检测Die列数*需要几个条带才能拼接成为一个Die;

由此导致:
同样尺寸的晶圆,Die尺寸越小,那么Die的列数越多,需要的条带也越多,检测效率越低;
当Die尺寸略大于条带尺寸时,需要的条带数量会比略小于情况下翻倍,检测效率低。

需要讨论:
是否软件自动设置最合适的Die尺寸?
是否开发针对无图形的采图逻辑?

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 指派给钱忠祥 变更为 唐飞

唐飞 更新于 超过一年 之前

改为一下扫图逻辑:
Die>条带宽度:
采集2个条带,第1个条带全检,第2个条带只保留包含Die部分的缺陷;(前道)
Die<条带宽度:
采集1个条带,只保留完整Die的缺陷;(后道不拼接)

缺陷属于哪个Die,由计算单元侧,根据缺陷图像位置计算;

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 主题VIS无图形检测,Die尺寸设置引起的问题 变更为 VIS无图形检测,扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 主题VIS无图形检测,扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构 变更为 VIS4.3:扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 主题VIS4.3:扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构 变更为 IRIS:扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构

在IRIS分支执行改造

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 主题IRIS:扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构 变更为 IRIS分支:扫图逻辑以及缺陷定位逻辑重构

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 状态新建 变更为 进行中
  • % 完成0 变更为 30

唐飞 更新于 超过一年 之前

  • 状态进行中 变更为 已关闭

开发已完成,此单关闭,后续转为测试单;

行为

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