由 周玉鹏 更新于 12 个月 之前
1.晶圆后期需要针对不同的光源，添加不同光源下所做平场校正结果 2.建议后期创建无图形或IRIS双面检测，设置好Z轴焦面0，0点默认作为mark点，中心点默认为参考die，die尺寸以中心点往外扩展（夹具中心就是0点位置，放片需要在中心点）
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