功能 #751
已关闭
- 状态 从 新建 变更为 反馈
- 指派给 从 唐飞 变更为 周玉鹏
SVN:#1080
1.左侧WPF Map图传入参数单位改为：毫米，增加缺陷方法单位改为：毫米；
2.优化无图形Die背景颜色显示（黑色）
SVN:#1085
1.WPF 框架引用更新，减少界面加载时间
2.WPF Map图界面增加逻辑位置功能（暂时屏蔽）
SVN #1096
1.SetupLayout实体类中增加静态事件和静态方法，在成功扫描晶圆结构之后，改变界面UI显示
2.应用扫描晶圆结构按钮事件增加是否存在文件判断逻辑。
SVN #1101
1.区分晶圆结构ID改为：使用当前界面Map图对应的晶圆结构ID和数据库中对比
SVN #1123
1.WPF Map图提供批量设置Die以及Die缺陷方法
- 状态 从 反馈 变更为 进行中
- 指派给 从 周玉鹏 变更为 唐飞
SVN #1145
1.WPF Map图绘制逻辑重构，优化无图形拖动、缩放交互体验，优化缺陷生成速度。
SVN #1151
1.WPF Map图使用字符串传递缺陷几何数据，无图形背景色改为黑色，检测过的Die改为黄色，缺陷用红色显示；
SVN 1151
WPF Map图，缺陷刷新逻辑改为定时刷新；缺陷Geometry使用字符串在不同线程间传递；增加递归多线程方法进行缺陷合并
SVN #1157
WPF Map图结构修改后，清空之前绘制图形
SVN #1160
1.删除废弃代码，优化多线程计算组数量；
SVN #1161 #1163
1.导出Map图功能优化：使用当前缩放比例导出，确保缺陷清楚显示；导出前增加偏移，确保Map图充满图片；增加异常处理；
2.修复Map导出宽高不同情况下，导出图片异常的BUG;
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