功能 #2272: 4.3.3：新增晶圆检测MAP图选中缺陷功能（此单关闭） - 3.VIS 4 - BTS (问题跟踪系统)

行为

功能 #2272

已关闭

4.3.3：新增晶圆检测MAP图选中缺陷功能（此单关闭）

由唐飞在大约一年之前添加. 更新于大约一年之前.

状态:

已关闭

优先级:

普通

指派给:

类别:

-

目标版本:

开始日期:

2024-02-26

计划完成日期:

% 完成:

100%

预期时间:

(合计: 0.00 小时)

机台点位:

全局

描述

通过APP.Config配置项控制选中Die还是选中缺陷；

子任务 1 (0 打开 — 1 已关闭)

行为

#1

由唐飞更新于大约一年之前

状态从新建变更为 已解决

行为

#2

由唐飞更新于大约一年之前

子任务 #2273 已添加

行为

#3

由唐飞更新于大约一年之前

主题从 4.3.3：新增晶圆检测MAP图选中缺陷功能 变更为 4.3.3：新增晶圆检测MAP图选中缺陷功能（此单关闭）
状态从 已解决 变更为 已关闭

行为

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