# 4.3.6

2024-05-30

平台控制和拟合聚焦升级

* 错误 #1850: 检测完成后，日志报错
* 错误 #2077: roi算法软件 经常进程丢失
* 错误 #2241: 威码视读码器给出报错信息，动作继续执行（让客户指定扫码报错后的上篇动作）
* 功能 #2386: 主动聚焦插件增加获取轴坐标接口
* 错误 #2396: 生产检测，点击stop,检测状态显示不对
* 设计 #2408: 被动聚焦和拟合聚焦升级
* 错误 #2413: VIS 4.3.6 数据库保存缺陷结果改动
* 错误 #2445: 3d相关问题
* 功能 #2446: VIS4.3.6 面阵相机插件升级
* 功能 #2447: VIS4.3.6 FitZImageProvider开发
* 设计 #2448: 增加主动聚焦停止小Z不回零逻辑
* 功能 #2451: 4.3.6：拟合聚焦参数、界面开发
* 功能 #2477: 4.3.6：Setup和Recipe数据升级功能
* 功能 #2511: 主动聚焦停止小Z不回零，MSG插件修改
* 功能 #2512: 主动聚焦停止小Z不回零，界面增加回零按钮及小Z坐标显示
* 功能 #2514: 主动聚焦停止小Z不回零，涉及程式及检测修改
* 错误 #2521: 4.3.4合并，程式测量报错
* 功能 #2595: ACS 添加Homing功能
* 功能 #2604: 夹具界面添加一键清空
* 需求 #2608: 20240630的好达机器需求
* 错误 #2611: 3D检测，按DIE写入检测结果文件改为一次检测任务写入一个文件
* 错误 #2614: 检测完成后，查看Web报表，Yield显示优化（建议显示百分比）
* 错误 #2616: DG用高倍镜头20X检测，检测完成后查看Web报表，报表详情页Golden图，缺陷图、比较图加载比较慢（大概需要5-6s才能加载出来）
* 错误 #2619: 4.3：3D镜头偏移问题
* 错误 #2634: 3d recipe里面存图逻辑是ok,检测报错
* 错误 #2652: VIS启动检测时报错：集合在枚举实例化后进行了修改，之后再次启动检测，可正常执行
* 错误 #2666: VIS4.3.6 拟合功能错误
* 错误 #2668: Recipe - 算法设置：修改图层框选区域后，修改图层名称，闪退频率很高
* 功能 #2669: 验证UPH
* 功能 #2670: 好达：两个Die2Golden 检测类型
* 功能 #2687: 将图像增强功能使用C#方式加回来
* 功能 #2688: 检查日志
* 错误 #2697: 4.3.6：硬触发模式拟合聚焦，点击执行的时候，小z没有回零
* 需求 #2698: 对准选择主动聚焦，拟合形貌执行需要小Z回零， 控制面板 主动聚焦打开，执行被动聚焦，页面聚焦按钮需要呈现什么状态，小Z是否回零
* 错误 #2701: 未打开MSG_ui 界面，启动软件，退出软件没有将msgui进程结束
* 错误 #2704: 4.3.6：有些机台没有MSG(志禾)，选择不聚焦，执行中会关闭主动聚焦，报错
* 错误 #2709: 3d检测结果导出热力图文件失败
* 错误 #2710: 某些固定名称不能用作算法层名称，保存时提示："XXXX不能用作算法层名称保存"
* 版本合并 #2716: 4.3.6 合并
* 功能 #2718: 拉取“4.3.6测试”分支
* 错误 #2720: 聚焦方式不聚焦，启动检测报和主动聚焦有关的提示
* 错误 #2722: VIS4.3.6 Map参数-保存-检验文件名掩码
* 错误 #2724: 创建晶圆结构 - 在晶圆结构map图上查看同一Y轴上带有十字的die，部分die定位和实际位置有偏差
* 错误 #2725: DB类型，采集Mark后黄色小圆点标记的位置不对
* 错误 #2729: 拟合聚焦的状态一直在转圈
* 错误 #2730: 拟合聚焦没有采集mark，启动检测报异常
* 错误 #2731: 233机台 -  点控制面板的移出按钮，平台不动，相机Z轴坐标动
* 错误 #2732: 从低版本分支上复制的job，在高版本分支上打开，创建的晶圆结构图缺失，golden图也需要重新采集
* 错误 #2733: 拟合聚焦选择硬件触发，执行的过程中点击“停止”后没有停止动作，还在继续执行，详情见描述
* 错误 #2734: 3D,检测完成报表里面【显示图片】不能查看缺陷图
* 错误 #2735: 232机台 - 埃科面阵相机，在10X物镜下会出现闪烁黑边情况
* 错误 #2736: 前道检测，没有处理进度，任务就结束了
* 错误 #2738: 数据准备创建，有时开始时间未生成
* 功能 #2742: VIS4版本中，本工序良率功能丢失
* 错误 #2743: 打开VIS登录页面，会有弹窗闪现
* 错误 #2745: 无图形—报表【显示图片】不能显示图片
* 错误 #2746: map文件名掩膜设置合法的，校验提示非法
* 错误 #2748: 缺陷确认控制面板，选择【图像增强】，应该只增强缺陷图，目前golden图也被增强了
* 错误 #2750: 不扫图，直接点【划线】报异常
* 支持 #2751: 重启VIS，VIS登录窗口未置于顶层
* 功能 #2752: 合并4.3.6 合并到4.3
* 错误 #2753: 删除第一个mark，下面的序列号会出现有重复的现象
* 错误 #2754: VIS4.3.6安装包版本登录页面提示：数据库版本和软件版本不一致，请检查
* 错误 #2762: 【创建晶圆结构】 - 未扫图框ROI，点击创建晶圆结构，VIS程序直接卡死
* 错误 #2763: 旋平台设备，旋正设置角度计算出来是反的，导致创建晶圆结构扫出来的图是斜的
* 错误 #2767: 【创建晶圆结构】 -  特征图下显示的使用光源亮度值与实际采集时设置的值不一致
* 错误 #2770: 3d扫到边缘，边缘测量的值异常，生成的热力图不能用颜色显示
* 错误 #2775: V4.3.6 登录页面StandardACS00 插件初始化失败
* 错误 #2776: V4.3.6 点击菜单栏【数据服务按钮】- 报错提示：未找到路径：D:\\VPTECKCONFIG\ClearServiceSetting.json的一部分
* 错误 #2780: 3d检测镜头与对准镜头不一致时，扫的图有偏移，缺少镜头要一致的提示
* 功能 #2782: ZipData、VPClearService、  ROIEditor工具放在通过环境变量设定为D盘的VPTEKSOFTWARE目录下
* 错误 #2789: 【数据迁移】 -  迁移的数据没有放到ZippedData文件夹下
* 错误 #2812: 系统设置内设置各个镜头的亮度和曝光，切换镜头时未能自动调整
* 功能 #2820: VIS、CalcUnit打包需要包括最新的Core
* 错误 #2822: 根据圆中心 die尺寸，角度  扫描结构，生成晶圆结构不全 右边缺少一点
* 错误 #2834: recipe 创建名称有空格，缺陷结果对比文件，找不到缺陷路径
* 错误 #2838: EFEM - 生产检测过程中，LP盒中的第一个基片良率阈值过低，终止检测，任务状态为InspectFail，剩余基片只执行了上下片动作并未执行检测任务，任务状态显示为success不对
* 错误 #2844: 3D检测，轴限位软件界面没有抛出异常（vis4.3.6.6655）
* 支持 #2845: 技物所机台协助安装软件
* 支持 #2847: 3D检测时间优化（目前扫描4寸片子需要4分钟，62个条带，扫描一个条带大概2s，等待间隔扫描另一条带也需要2s）
* 错误 #2852: roi编辑软件，添加一键删除roi 确认提示框 防止误删除
* 功能 #2859: VIS检测中的异常停止逻辑修改
* 错误 #2862: 新机台安装 计算单元缺少dll依赖项
* 错误 #2869: EFEM - 生产检测stop，正在检测中的基片停止扫描后，基片的检测任务状态还是处于检测中，扫描时长也在累加
* 错误 #2870: EFEM-Recipe参数中，隐藏取放片失败情况下不必要的选项
* 错误 #2872: 3D生成的roi，不好拖拉，拉一个角后小方块会变得很小
* 功能 #2876: 线阵插件中删掉的部分参数加回来
* 功能 #2882: 合并EFEM 1.2 的VIS修改内容到 4.3
* 错误 #2883: 插件设置中，去掉暗场光源后，重新采集mark，光源信息还显示有暗场的光源
* 错误 #2884: VIS软件调试页面，设置setlog:100，启动检测，core存图失败，导致程序闪退
* 错误 #2887: 添加测量点位，报错
* 错误 #2910: web报表，翻页功能，点几下就加载任务了
* 错误 #2918: 关闭光源，立刻切换镜头时会设置光源，设置失败
* 功能 #2921: 【过滤Bad Die】 - 过滤掉上道工序的bad die后，导出的map文件内容显示问题（待讨论）
* 错误 #2923: 生产检测结束，VIS查看历史检测结果，点击一条历史检测记录后，左下侧map图中的检测结果信息被清空了
* 错误 #2926: 【过滤Bad Die】 -  在检测过程中，会出现过滤的bad die被覆盖情况
* 错误 #2928: 【CD测量】算法设置页面闪退，导致再次点击算法设置，提示：ROIEditor未启动（偶现）
* 错误 #2929: 检测亮度参数不变，检测区域，框选或大或小 ，会影响检测亮度，框选区域越小，亮度越亮
* 错误 #2934: cd检测界面，【图像增强】功能无效
* 功能 #2936: VIS相机控件CPU占用高优化
* 功能 #2937: 4.3：VIS相机控件增加控制显示帧率的功能，区别于采集帧率
* 错误 #2944: 【亮度计算工具】y轴画的反向反了
* 需求 #2946: Die2Golden检测模式AI检测新增接口
* 错误 #2952: 优化：单片检测，SlotNo默认是2，建议改成1
* 错误 #2955: CalAgent默认安装路径优化，根据VPTEK_SOFTWARE变量设定的目录调整
* 错误 #2965: 修改算法图层名字，算法界面闪退
* 错误 #2974: CD不支持生产检测
* 错误 #2985: 无图形检测没缺陷的区域没有画底色，单独检测该区域不能正常结束（版本6890）
* 错误 #2987: CD程式：选择加载历史数据后点击【清空】，历史数据也会清空。再次启动程式，历史数据会重新加载出来
* 错误 #2989: 【拟合形貌】- 手动设置聚焦Die，聚焦die可以选择map结构以外的位置
* 错误 #2992: 233机台，lot良率报错
* 错误 #2994: VIS算法设置 - 图层出现无法编辑的问题（非底图）
* 设计 #3018: map文件导出设置
* 需求 #3022: 上海技物所-缺陷大小分组显示功能需求
* 功能 #3029: 根据参数生成缺陷分布图
* 功能 #3030: SPC 添加缺陷分布图显示和下载，缺陷分类功能升级
* 错误 #3031: 全讯MAP类型检测 map不存在，设置参数不生效
* 错误 #3032: 【良率设置】参数对3D不生效
* 错误 #3033: 生产检测报错
* 功能 #3038: 上海技物所第一台机器软件升级验证
* 错误 #3039: 【缺陷分类布局】- B/S上和C/S上相同缺陷分类统计的缺陷数量不一致
* 错误 #3041: 删除系统设置中的缺陷模板，重启软件后，打开程式报错
* 需求 #3054: cd检测完成后加减速发生改变，加速度、减速度是速度的30倍，刹车速度是速度的300倍，对于高倍镜双击map图定位操作，图像会有抖动的现象
* 错误 #3063: SID扫描信息，检测任务列表wafter id没有同步
* 功能 #3078: 验证低的加减速是否影响正常做程式
* 需求 #3088: map文件导出设置升级
* 功能 #3101: 非检测中，速度和加减速等使用定位模式
* 功能 #3133: 文件导出设置 升级
* 错误 #3162: 【Map导出】- 导出的map图不清晰，需优化
* 功能 #3199: 在web报表那边的缺陷分类后面，加上具体的参数。
* 功能 #3217: 三叠纪需求-VIS软件升级
* 功能 #3256: VIS_4.3消息功能代码合并
* 错误 #3259: 【VIS软件安装】 -  覆盖安装时 .license通行证需保留
* 错误 #3260: V4.3.6.7525消息推送问题
* 错误 #3261: recipe中切换选择3倍镜后，每次采集Golden图日志输出都会提示一次切换信息
* 错误 #3263: 多个recipe的时候，第一个recipe异常结束后，日志会输出多个“所有Task检测流程结束”
* 错误 #3269: 消息日志优化
* 错误 #3275: 【系统设置】——【消息接口】：配置输入框后面的提示信息显示不正确，如果没有提示可以将后面的提示图标去掉
* 错误 #3284: 每次登录VIS之前加载镜头插件的时候，消息推送窗口就会推送消息“Switch lens 5X”
* 错误 #3289: VIS4.3.6、VIS4.3.7安装包，运动平台ACS配置文件（StandardACSSetting.exe）不是最新的
* 错误 #3323: 长飞机台装环境
* 错误 #3363: 在晶圆结构页面，先单击选中一个die，然后双击这个die进入面阵相机查看die详情，再返回晶圆结构页面，选中的die变成（0,0）
* 错误 #3364: 【ROIEditor】VIS4.3.6-配准算法中显示两个NCCRegistration算法
* 错误 #3370: recipe参数设置中，检测光路的选项显示不全且错误信息不会即时提示
* 错误 #3376: 消息推送-推送的PR类消息中所有首字母都大写
* 错误 #3378: 选中一个ROI区域后，键盘按delete键删除不了
* 错误 #3380: 选中一个job，点击更新Job按钮，跳出的页面标题为“Create Job”，且鼠标放在更新Job按钮上，出现的悬浮字是“创建”
* 错误 #3381: 消息推送-通过复制创建了Job、setup和recipe，但消息推送窗口只输出创建job的消息
* 错误 #3387: 【ROIEditor】Die to golden类型的程式算法设置页面，先在NCC配准算法的图层框选ROI，手动保存，然后给颗粒划痕的图层框选ROI，手动保存，返回NCC配准算法的图层页面，之前保存的ROI显示异常
* 错误 #3395: 【ROIEditor】重命名已配置算法的图层，不修改名字直接点击confirm按钮进行保存，提示信息中current拼写错误
* 错误 #3396: 【ROIEditor】点击X按钮关闭RoiEditor窗口的提示信息不正确
* 功能 #3865: SPC1.1以及客户端报表导出添加Substrate ID
* 功能 #3998: 将条带图拼接为完整的晶圆图案
* 功能 #4072: 4.3.6版本固定 条带合并为晶圆功能合入
* 错误 #4076: VIS_4.3.6.9123安装包数据库脚本丢失  
* 错误 #4129: VIS_4.3.6.9123对应的计算单元无法打包（3D的计算单元编译不过）
* 错误 #4130: 如果检测区域不是整片晶圆，条带拼接会错位
* 错误 #4187: 条带拼接需要考虑重叠区域的大小
* 功能 #4188: 在晶圆结构上添加M标记设定