# 4.3

26 所 

* 错误 #1913: 旋转平台设备，面阵线阵角度相差大，检测完成之后，平台定位面阵显示视角图形都歪的
* 错误 #2071: 26所-生产检测卡住
* 错误 #2072: 埃科相机-相机冲突
* 功能 #2073: 触发测试配置改成弹出框形式
* 功能 #2074: 索尔斯分支：移植4.3多对准策略功能
* 错误 #2075: vis安装包里建议删除vinci.math.dll  它和vinci.math.exe重复了 
* 错误 #2076: EFM设备下电重启后，ACS调用状态未完成，EFM服务是开机自启动，此时调用机械手上下片会发生异常。
* 需求 #2078: 面阵相机需求&修改
* 错误 #2079: cd测量时对准报错
* 错误 #2080: RecipeMeasure测量失败，下面的状态显示一直在测量中
* 错误 #2082: VIS4.3-连续检测检测界面无结果
* 功能 #2083: IRIS合并：VIS检测结果界面和计算单元结果处理相关逻辑合并（此单关闭）
* 功能 #2084: 3D缺陷图鼠标滚轮缩放敏感度不够。
* 功能 #2085: VIS4.3.2：IRIS、志禾机台部署并测试（此单关闭）
* 错误 #2086: VIS4.3：生产检测过程中点击停止，未能停止检测线程（此单关闭）
* 需求 #2087: VIS建议添加相对定位，以便校验die尺寸
* 错误 #2090: 4.3.2：对准界面，点击采集，自动聚焦会跳掉
* 错误 #2091: 4.3.2：对准界面mark采集的视口大小显示不会自动恢复，需要手动恢复
* 错误 #2093: VIS4.3：生产检测中，如果单片对准失败，lot后续样片都将只执行上下片而不检测（此单关闭）
* 错误 #2095: 好达机台，检测时  msg  offset这个值为0
* 错误 #2096: 4.3.2：创建结构 创建晶圆结构的时候报错，ACS参数中未找到R轴
* 错误 #2097: VIS4.3-安装包-数据库工具相关
* 支持 #2098: 数据库工具测试用例
* 功能 #2099: 增加XY轴相对运动的弹出窗口
* 需求 #2100: 打包服务功能建议
* 需求 #2101: 生产检测过程中，晶圆卡槽状态在界面上要实时体现出来。用不同颜色代表不同状态。
* 错误 #2102: 生产模式下软件界面打开相机、报表时报错
* 错误 #2103: VIS-IRIS分支-报表界面MAP图显示问题
* 错误 #2105: 相对定位功能单位改成um，目前是mm
* 错误 #2106: 3D缺陷显示时，偶发文件被占用的错误提示，点击确定vis程序退出。
* 错误 #2107: VIS4.3：数据库字段长度过短导致保存JOB失败
* 错误 #2108: 第一次打开夹具，默认关闭，但实际真空是打开状态
* 功能 #2109: 生产模式中途检测点击停止，需要显示历史记录
* 功能 #2110: VIS4.3_MSG_MAKE0：合入4.3.3对准流程相关更改
* 错误 #2113: 4.3.2 双面缺陷显示开关 移到系统设置中默认关闭，有需要时打开
* 错误 #2116: 1.MSG聚焦，检测完成之后，MSG软件已关闭，控制面板需要关闭主动聚集按钮。2.打开软件检测完成之后，再次检测，面阵调用的msg镜头参数不对。3.MSG聚焦按钮和控制面板聚焦按钮要双向联动，目前MSG聚焦按钮打开，控制面板聚焦按钮不是打开状态
* 错误 #2118: 生产模式上的片子，中途停止，手动再点击检测，完成之后页面有些按钮未释放
* 错误 #2122: 启动 EFM服务 跑生产检测流程  中途停止， 把夹具上片子取走，再执行生产检测  提示平台处于禁用状态
* 功能 #2126: EFEM：map扫描后，异常基片显示基片状态
* 错误 #2127: 索尔斯：套刻测量，X的结果改为相反数，Y不变
* 功能 #2128: MSG MAKE0分支：采集Golden时应用MSG拟合逻辑（此单关闭）
* 功能 #2129: 索尔思批量导出检测结果的功能。
* 功能 #2130: 索尔思Map适配器具有导出结构的功能。
* 错误 #2131: 生产检测结束后，PRClient.Tasks数组中，每一项的值为null
* 功能 #2135: VIS4.3.3：对准重试功能使用多线程提升效率（此单关闭）
* 错误 #2136: 4.3新包测试：每次动过片子后，采图的角度偏移量都不对，需要重新调整
* 错误 #2137: 4.3新包测试：打开系统设置，切换至其他软件，再重新切换回来，关掉系统设置后，画面会跳至切换前最后的软件界面
* 功能 #2138: 威码视读码器添加读码失败时尝试再次读码功能，读码次数可配置
* 错误 #2143: 志和机台新包测试：采集Golden失败
* 错误 #2150: 231机台R轴回零位置线阵相机太歪，重新标回零位置
* 错误 #2157: 生产模式 过程 unload 状态 拉开盒子  出现提示
* 错误 #2158: 生产模式 片子检测过程中 点击stop， 再用unload 将片子 放到盒子里， 这时料盒状态提示stop ,再去扫描片子 无法扫描
* 功能 #2161: Core.get_reg4stripIdx 不再使用（仅作记录）（Closed）
* 功能 #2162: VIS4.3.2：合并代码至VIS4.3分支（此单关闭）
* 需求 #2163: EFM _UI 文字 显示深一些  输出框底色淡点
* 功能 #2164: VIS：Web报表，MAP图功能设计以及开发（此单关闭）
* 错误 #2165: 好达机台 efm  扫描片子 存在误报， 需要重新标定lot 盒
* 功能 #2167: VIS检测结果改动、计算单元结果处理、PICASSO的改动合并至主干
* 功能 #2168: IRIS修改涉及到的实体类型，结构体的修改整理成文档
* 功能 #2169: 设计新的夹具界面
* 功能 #2170: 3D中Die的宽度大于3D传感器的线宽Golden采图和缺陷检测的功能开发
* 错误 #2171: 好达机台断电重启，Z轴号为0；
* 错误 #2173: IRIS机台：VIS4.3（包含IRIS合并版本）IRIS类型检测，缺陷定位存在异常
* 功能 #2174: VIS4.3：提供标定散射模型系数工具使用文档
* 功能 #2175: VIS4.3：3D检测，Die宽度大于条带宽度扫描以及检测逻辑修改（此单关闭）
* 错误 #2177: 对准把第三组设为默认，删除后，剩下两组对准测试完成后，没有切到策略1
* 错误 #2179: VIS安装包图标需要更换成最新的
* 错误 #2181: EFM 机械手上面有样片，建议复位时给出提示，而不是直接复位，存在撞片风险
* 错误 #2182: die定位，左、右定位不在同一个die上
* 错误 #2193: make 0 分支 缺陷图片缩小，会导致找不到缺陷图，要增加重置功能
* 错误 #2194: 设置好左右mark点，未执行对准，点击设置偏移 报错
* 错误 #2195: make0 分支 新建程式，打开该程式，不要做任何操作，点击recipes报错
* 功能 #2198: 3D扫描工具。可以运动采图，并取出对应数据。
* 错误 #2199: 插件管理系统插件界面右键有报错
* 错误 #2200: 设备断电重启之后，打开应用软件，EFM服务会不断去重启，手动也无法停止此服务
* 错误 #2202: 对准测试弹窗不关闭，切换别的job仍然显示对准弹窗
* 功能 #2204: 4.3.3合并主干改动
* 功能 #2205: 合并对准模块改动
* 功能 #2206: 多光路情况功能开发（此单关闭）
* 功能 #2208: 索尔斯项目合并到4.3.4分支中
* 错误 #2209: 威码视读码器读码失败后是否需要在EFEM上显示报错信息
* 功能 #2210: 相对移动界面 增加Z和R轴
* 功能 #2211: 索尔斯对准模块合并到4.3.4分支中(此单关闭)
* 功能 #2212: 4.3.4合并主干4.3内容
* 错误 #2213: 编写Tornado 2000s 操作手册
* 功能 #2214: 索尔斯CDCamera插件合并到4.3.4中
* 支持 #2215: 志合 iris  数据备份与清理测试
* 错误 #2223: 新流片机VIS安装及调试
* 错误 #2228: VIS插件初始化没有时间限制
* 功能 #2229: 4.3.4 3D报表
* 错误 #2231: CD和套刻导出数据需要对应各自的Recipe_name
* 错误 #2234: 3D检测结果图排序不正确
* 功能 #2236: 4.3.3 新增用户定义缺陷分类
* 错误 #2237: 相机不支持32的台阶的，新建的job Recipe里面的台阶数默认是空的
* 错误 #2238: 拟合聚焦，图像上已框选ROI区域，点【自动生成】会再提示“请框选ROI”
* 功能 #2240: 4.3 绘制缺陷功能修改
* 功能 #2242: 数据库工具添加错误码
* 功能 #2243: 4.3.4增加二次对准逻辑（此单关闭）
* 错误 #2245: 片子在检测过程过，点击（单机）左侧小map图可以看到对应的缺陷图
* 错误 #2246: 二次对准完，结果界面显示的角度不正确，应该显示最后一次的结果
* 功能 #2248: 4.3.4：合入4.3.3对准的修改并增加二次对准功能
* 错误 #2250: 鼠标点击移动平台，然后再操作标记点位和圆中心，移动小手会变成鼠标指针。修改： 只要移动平台按钮点击状态，再相机时候鼠标就能移动平台
* 错误 #2251: 创建晶圆结构 移动roi，软件模组会跟着移动
* 功能 #2252: 拟合聚焦，设置多个拟合点，在执行拟合聚焦的时候，需要显示不同位置框选的roi
* 功能 #2253: IRIS机台测试多光路检测功能（此单关闭）
* 错误 #2254: 在recipes页面 切换job，会将本次Job检测条带数据带到切换后的job里面，导致map显示异常
* 错误 #2255: 灯箱固件，插件升级，解决扫描条带，光源打开慢问题
* 错误 #2257: 好达20X检测6寸片子问题
* 错误 #2259: 4.3.4 3D参数读取问题
* 错误 #2265: roi算法编辑，新建图层后单击（左键或右键）该图层，点击重命名后会复制多个图层
* 错误 #2268: 3D自动生成ROI取值错误，最高值太高，取不到点
* 错误 #2269: 问题1：roi软法软件会出现文件变大情况 ，测试结果是filter 不能设置1，做下限制大于1，问题2：所框选出来的roi长宽比不正确
* 需求 #2270: 1.检测完成，点击3D默认显示得结果xy方向需要跟实际检测结果一致，并且要平视显示3D结果图现在是俯视。2.软件移动3D图功能 鼠标移动显示都是朝着相反得方向移动。 3.缩放比例问题，百分比需要改大点 。4.毛刺百分比显示需要小点
* 功能 #2271: roi算法编辑软件建议添加全部选中或者部分框选选中的功能
* 功能 #2272: 4.3.3：新增晶圆检测MAP图选中缺陷功能（此单关闭）
* 功能 #2273: 开发结果处理界面和MAP图选中和回显功能
* 错误 #2274: 勾选绘制缺陷检测，左map图不显示绘制的缺陷
* 错误 #2275: 系统设置历史记录在检测时会自动记录一次
* 功能 #2277: 埃科相机 硬触发调用被动聚焦
* 错误 #2279: 4.3：前道检测未排除不检测Die，导致计算单元日志大量输出
* 功能 #2283: 索尔斯：检测后自动导出excel到服务器中
* 错误 #2286: 小尺寸3D Die图 自动生成ROI报错
* 错误 #2287: 小尺寸3D DIE图 扫描行程不正确
* 错误 #2288: Vinci.Math.Utility.HeightHelper.FindROIsByHeight 函数抛出了异常
* 错误 #2290: 缺陷确认窗口，Golden和缺陷图没有居中显示
* 错误 #2297: job管理:1.选一个setup，新增job，没选recipe或新建recipe，job也可以创建成功；2.已打开的job，重命名后可以把job删除；3.新建的文件夹没高亮显示；
* 错误 #2298: 3D：检测Bump球高的时候增加显示整个die3d图的按钮
* 需求 #2300: 删除set up  将对应的job，recipes 也删除 ，删除时作出提示，如果有其它job用到set up,列出job信息，提示是否一并删除。
* 功能 #2301: 对准角度改为使用静态变量存取
* 错误 #2302: 3D：缺陷图片存图存两份，一份bin文件，一份Bmp文件
* 功能 #2303: 4.3.4 3D导出MAP文件
* 功能 #2304: 4.3.4 3D计算单元保存bump球高度
* 错误 #2306: 计算圆中心，设置切线参考点需要单次点击模式，选中按钮，相机视口单次点击，生成切线参考点，按钮释放
* 功能 #2311: 4.3.5：Review功能设计与开发（此单关闭）
* 功能 #2313: 4.3.5：JOB管理界面，Setup删除逻辑的修改（此单关闭）
* 错误 #2314: 4.3.3执行拟合聚焦的时候报错
* 错误 #2316: 4.3.3拟合聚焦mark删除，检测报错
* 错误 #2319: 26所3D片子检测时报错
* 错误 #2321: 4.3.3扫描die图像上下左右键不能移动方框
* 错误 #2322: 一个job中复制粘贴reicpe,然后删除只剩一个recipe,勾选上该recipe，没有进行更新job，打开job有异常弹窗
* 功能 #2324: 将core中圆中心功能代码转C#, Vis中取消对core的引用
* 功能 #2325: 将core中拟合聚焦功能代码转C#
* 功能 #2326: 3D传感器插件中增加工作模式参数
* 错误 #2327: 打开光源亮度工具，画面没显示全，需要缩放一下
* 功能 #2330: 4.3.5：增加批量管理程式的功能
* 功能 #2331: 4.3：好达机台，针对华润客户需求，修改报表中MAP图显示（此单关闭）
* 功能 #2333: 4.3.4 3D参数保存优化
* 支持 #2334: 4.3.3删除core，DB类型检测报错，修改不再使用对core的引用
* 错误 #2335: 3D模型图消失
* 错误 #2339: IRIS：缺陷放大后，切换缺陷图，结果图不会变动，缩小缺陷图后，结果图切换
* 错误 #2340: 上海技物所相关问题解决
* 错误 #2341: 好达6寸3D流片
* 错误 #2342: 结果图切换是否显示当前大小或者还原整个die图大小。需要小组讨论
* 错误 #2346: 231机台，VIS不能控制真空，PLC地址不对
* 错误 #2348: 3D模型图片查看模式保存，不用每次都重置
* 错误 #2350: 对准设置：坐标偏移设置只在重新打开JOB的时候才会校验（需要先做对准测试）
* 功能 #2352: 4.3：结果处理界面增加复选框，控制缺陷图切换时自适应大小还是保持比例
* 功能 #2353: 4.3.5：Map图选择模式、Map图缺陷Die、缺陷显示功能（此单关闭）
* 功能 #2354: 4.3.3：代码结构修改、涉及的参数修改输出文档、合并4.3、测试（此单关闭）
* 功能 #2356: 4.3修改合入4.3.3分支
* 功能 #2357: 4.3修改合入4.3.3分支
* 功能 #2358: 4.3修改合入4.3.3分支
* 版本合并 #2359: 4.3.3 版本合并
* 错误 #2360: 232面阵相机丢帧
* 错误 #2361: 将vis所有分隔符，在框架默认去掉。
* 错误 #2362: 将VIS安装包文件config0 触发方式改为相机触发
* 错误 #2363: 对准用被动聚焦，控制面板被动聚焦按钮没亮起来
* 错误 #2364: 232软件调试，偏移标定
* 错误 #2366: 4.3：前道C#侧Golden图分割问题(此单关闭)
* 错误 #2368: 多对准，多recipe测试，默认对准失败，多recipe检测时，使用策略1对准，golden检测没问题，cd检测会沿用默认对准点，而没有用策略1
* 错误 #2369: 无图形检测，先设置坐标偏移，再勾选启用对准，启用对准需要先清除坐标偏移，不然会导致后面的异常流程。
* 错误 #2371: 3D：检测时map小图显示错误
* 错误 #2372: 4.3：无图形，JOB第一次打开后，左右两个MAP图显示不一致（此单关闭）
* 错误 #2373: 232十倍镜头抖动（好达机台也有此问题）
* 需求 #2376: Web端报表 VinciNgGridComponent控件
* 需求 #2377: 报表样式建议
* 错误 #2378: 232真空，在位状态不对  已联系电气 等待解决
* 错误 #2379: 232机台检测有异常提示
* 错误 #2380: 3D检测基准Z改成相对高度
* 错误 #2381: 打开报表，选择某一条数据打开，然后在此页面点击cancle 导致箭头所致区域内容丢失
* 功能 #2382: 数据准备迁移4.3多光路版本中针对系统设置的改动（此单关闭）
* 需求 #2384: 埃科相机 开发新功能
* 功能 #2387: 4.3分支IRIS报表：光路相关修改
* 功能 #2388: 4.3.5 新增功能的重新设计、修改（此单关闭）
* 错误 #2390: iris类型，报表里面不可导出map文件
* 错误 #2399: RoiEditor偶发性崩溃(打开内存占用较大的图片)
* 错误 #2401: 垂直距离，在面阵相机视口计算的尺寸取的却是线阵相机的像元大小
* 功能 #2404: 慕藤光主动聚焦
* 功能 #2409: 编写、迁移文档至VPTEK_WIKI
* 错误 #2410: 生产检测，点击停止按钮，检测流程无法停止，检测完成，TaskItem列表不为空，但是其中的项为null
* 功能 #2411: IRIS报表-缺陷列表添加相对坐标显示
* 功能 #2415: 4.3.5分支开发：光组自定义名称
* 功能 #2416: 4.3.5分支开发：无图形、IRIS检测的Die尺寸设置变更
* 错误 #2417: 协助服务工程师对232 好达机械手标定
* 功能 #2419: VIS 4.3.5 Recipe参数设置界面修改无图形不良品的判定
* 功能 #2420: VIS4.3.5 无图形不良品判定结果显示
* 错误 #2424: 升级好达MSG固件版本 解决长时间等待不聚焦问题
* 错误 #2426: 条带收齐一直在等待时间，点停止后仍在等待，停止不了
* 功能 #2427: 在WIKI中补充开发文档
* 功能 #2431: 【3D 扫图界面】增加传感器相关参数及扫描高度设置
* 功能 #2432: 拟合聚焦点位路径规划
* 功能 #2434: 【Recipe 参数界面】增加传感器相关参数设置
* 功能 #2435: 【3D传感器插件】插件"Precitec00" 点击后不再需要编辑
* 错误 #2437: 扫描开始前，计算单元闪退，导致检测无法进行
* 错误 #2440: 切换job，检测结果内容没清空
* 错误 #2441: 在开始生产流程检测后，点击停止，终端日志出现core重扫
* 设计 #2453: 3D传感器高/低精度切换时“像元大小”设置问题
* 功能 #2455: 3D扫图增加3D显示功能
* 功能 #2458: 4.3：无图形/IRIS类型，对准功能修改
* 版本合并 #2459: 4.3.4 版本合并
* 错误 #2461: 采图未完成 ，点击算法软件，会缺少条带，程序需要做保护，等全部采集完成，才可以点击算法设置按钮
* 错误 #2462: 新灯箱测试，出现传感器偶发不准情况，协助刘超解决
* 错误 #2463: 切换光源，对好达机台重新做平场校正
* 错误 #2474: 单次上下片 真空获取状态不对
* 错误 #2475: 对准实际光源与采集光源亮度值对不上，设置1亮度，会获取不到光源颜色和亮度值
* 错误 #2483: map图 与 右边 鼠标焦点同时存在，导致键盘上下左右移动map，右边也会联动切换
* 错误 #2484: 算法编辑软件，打开需要默认保存一下，采集条带比较多，如果需要重新采集golden，需要添加算法层及配准算法，不太方便
* 错误 #2489: 自动生成roi小球高度设为1软件会卡死，或输入5以下的值软件有时也会卡死
* 错误 #2494: 算法编辑软件需要添加一键删除roi功能
* 错误 #2500: Web端报表 map图缺陷问题
* 错误 #2538: 登陆界面，如果埃科相机被占用，初始化会报很多弹窗，登录界面也没有错误提示，就进主界面了
* 功能 #2543: 4.3.5版本合并
* 功能 #2544: 4.3.5版本合并
* 错误 #2545: die to golden 类型，加载之前的历史数据后再次加载刚检测的任务map图缺陷消失
* 错误 #2546: 检测golden类型上一次CD的检测结果没清除
* 错误 #2547: 3d算法设置，忽略参数不输的话，会导致测量的值异常大
* 功能 #2550: 3d算法，计算对象是MaxandMin,当两个测量值都超过范围时，目前检测结果显示的是最小值，改为最大值最小值都显示
* 错误 #2551: cd测量，详细信息结果里面每次测量的值都一样
* 错误 #2552: 切换JOB之后，没有清空上一次的Golden图
* 错误 #2588: 旋正设置
* 错误 #2589: 旋正设置
* 功能 #2594: 计算单元打包功能
* 支持 #2600: 长飞机台部署CD环境
* 功能 #2601: 长飞机台开发部署欧姆龙相机
* 错误 #2606: 镜头切换工具异常
* 错误 #2607: 26所通过map路径导出的map.txt文件错误（C006）
* 错误 #2609: 正常调用开启停止接口，停止后只关闭主动聚焦，小Z回零
* 功能 #2615: 长飞机台测试100xCD测量的重复性
* 错误 #2621: 创建无图形程式，点击启动 。提示“未找到预对准策略一致的对准镜头”
* 错误 #2622: 点击【采集mark】小z需要回零
* 需求 #2630: vis窗口缩小，【小z回零】按钮会对应缩小，建议自适应
* 错误 #2631: 点击对准测试的，小z没有自动回零
* 需求 #2635: 计算单元根据环境变量安装，建议减少一层目录名称
* 支持 #2636: 计算单元服务调用端口号和路径未指向
* 错误 #2638: 计算单元安装包安装需要备份功能CalcUnit_backup
* 功能 #2640: 文档：拟合聚焦功能相关文档
* 错误 #2644: 长飞机台，小z下限位位置变掉，到达不了焦面，重新调整下限位位置
* 错误 #2649: 算法设置有多对准图层，用【程式测量】检测失败
* 错误 #2653: 好达机台线阵像元重新标定，目前的值偏大
* 错误 #2686: 新包6412，历史数据加载失败